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高通驍龍665_SM6125安卓核心板參數(shù)_高通智能模塊方案

深圳市智物通訊科技有限公司 ? 2024-04-09 20:01 ? 次閱讀

高通驍龍665核心板是一款采用先進工藝制造的芯片,具有強大的性能和豐富的功能。這款核心板集成了多種先進技術(shù),為移動設(shè)備提供了卓越的性能和連接能力。

首先,高通驍龍665核心板采用了11納米LPP工藝制造,配備了四個高效的Cortex-A53內(nèi)核和四個高性能的Cortex-A73內(nèi)核。這些內(nèi)核能夠提供穩(wěn)定且高效的運行性能,使設(shè)備能夠處理多任務(wù)和復(fù)雜計算。

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此外,高通驍龍665核心板集成了Adreno 610 GPU,支持高達(dá)8GiB的雙通道LPDDR4x-3733內(nèi)存,以及X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,實現(xiàn)了高速的數(shù)據(jù)傳輸和流暢的圖形處理能力。同時,該核心板還支持雙頻WiFi、藍(lán)牙5.0、GNSS等多種連接方式,為用戶提供了更廣泛的通信選擇。

高通驍龍665模塊運行Android 11.0/13.0操作系統(tǒng),為用戶提供更流暢的操作體驗。在連接方面,核心板集成了4G LTE連接,支持雙4G SIM卡功能,同時提供豐富的數(shù)據(jù)接口,包括LCM、觸摸屏、Camera等,便于與外部模塊進行連接,滿足不同用戶需求。

總的來說,高通驍龍665核心板是一款功能強大且多功能的芯片,為移動設(shè)備提供了卓越的性能和連接能力,能夠滿足用戶對于高性能移動設(shè)備的需求,帶來更加智能、便捷的移動體驗。

高通驍龍665核心板規(guī)格參數(shù)

CPU:高通驍龍665(SM6125),八核4*Cortex A73 2.0GHz+4*Cortex A53 1.8GHz

制程工藝:11nm

GPU:Adreno 610

DSP:Hexagon 686

內(nèi)存:4GB+64GB/6GB+128GB

操作系統(tǒng):Android 11.0

視頻捕捉:高達(dá) 4K 超高清 @ 30 fps

慢動作視頻捕捉:高達(dá) 720p @ 240 fps,高達(dá) 1080p @ 120 fps

視頻解碼:H.265(HEVC),H.264(AVC),VP8,VP9

最大分辨率:FHD+ (2520x1080)

最大外部分辨率:FHD (1920x1080)

雙14位ISP

雙攝像頭: 最高支持16MP,MFNR,ZSL,30fps

單攝像頭: 最高支持25MP,MFNR,ZSL,30fps

單攝像頭: 最高支持48MP

蜂窩技術(shù): TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 廣播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm? Snapdragon? 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)

支持600 Mbps LTE

下行: LTE Cat 12,最高可達(dá)600 Mbps,3 x 20 MHz載波聚合,最高256-QAM

上行: LTE Cat 13,最高可達(dá)150 Mbps,Qualcomm? Snapdragon? Upload+(2 x 20 MHz載波聚合,最高64-QAM)

WIFI:2.4GHz/5GHz雙頻段 支持802.11 a/b/g/n/ac

BT:藍(lán)牙 5.0

GNSS:北斗,伽利略,GLONASS,GPS,QZSS,SBAS

硬件接口

顯示接口:MIPI DSI 4 lane x1 LCM

攝像頭接口:MIPI CSI 4 lane x3 Camera

UART*2

I2C*7

SPI*3

ADC*1

SDIO*1

PWM*5

EINT*14

USIM*2

GPIO若干

天線接口:LTE_MAIN主集天線,LTE_DRX分集天線,WiFi/BT/GNSS天線,GNSS獨立天線

供電電壓:3.5V~4.2V

尺寸大小:38.5*52.5mm

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