高通驍龍665核心板是一款采用先進工藝制造的芯片,具有強大的性能和豐富的功能。這款核心板集成了多種先進技術(shù),為移動設(shè)備提供了卓越的性能和連接能力。
首先,高通驍龍665核心板采用了11納米LPP工藝制造,配備了四個高效的Cortex-A53內(nèi)核和四個高性能的Cortex-A73內(nèi)核。這些內(nèi)核能夠提供穩(wěn)定且高效的運行性能,使設(shè)備能夠處理多任務(wù)和復(fù)雜計算。

此外,高通驍龍665核心板集成了Adreno 610 GPU,支持高達(dá)8GiB的雙通道LPDDR4x-3733內(nèi)存,以及X12 LTE調(diào)制解調(diào)器,實現(xiàn)了高速的數(shù)據(jù)傳輸和流暢的圖形處理能力。同時,該核心板還支持雙頻WiFi、藍(lán)牙5.0、GNSS等多種連接方式,為用戶提供了更廣泛的通信選擇。
高通驍龍665模塊運行Android 11.0/13.0操作系統(tǒng),為用戶提供更流暢的操作體驗。在連接方面,核心板集成了4G LTE連接,支持雙4G SIM卡功能,同時提供豐富的數(shù)據(jù)接口,包括LCM、觸摸屏、Camera等,便于與外部模塊進行連接,滿足不同用戶需求。
總的來說,高通驍龍665核心板是一款功能強大且多功能的芯片,為移動設(shè)備提供了卓越的性能和連接能力,能夠滿足用戶對于高性能移動設(shè)備的需求,帶來更加智能、便捷的移動體驗。
高通驍龍665核心板規(guī)格參數(shù)
CPU:高通驍龍665(SM6125),八核4*Cortex A73 2.0GHz+4*Cortex A53 1.8GHz
制程工藝:11nm
GPU:Adreno 610
DSP:Hexagon 686
內(nèi)存:4GB+64GB/6GB+128GB
操作系統(tǒng):Android 11.0
視頻捕捉:高達(dá) 4K 超高清 @ 30 fps
慢動作視頻捕捉:高達(dá) 720p @ 240 fps,高達(dá) 1080p @ 120 fps
視頻解碼:H.265(HEVC),H.264(AVC),VP8,VP9
最大分辨率:FHD+ (2520x1080)
最大外部分辨率:FHD (1920x1080)
雙14位ISP
雙攝像頭: 最高支持16MP,MFNR,ZSL,30fps
單攝像頭: 最高支持25MP,MFNR,ZSL,30fps
單攝像頭: 最高支持48MP
蜂窩技術(shù): TD-SCDMA、LTE TDD、LTE 廣播、CDMA 1x、EV-DO、WCDMA (DB-DC-HSDPA)、Qualcomm? Snapdragon? 全模式、GSM/EDGE、LTE FDD、WCDMA (DC-HSUPA)
支持600 Mbps LTE
下行: LTE Cat 12,最高可達(dá)600 Mbps,3 x 20 MHz載波聚合,最高256-QAM
上行: LTE Cat 13,最高可達(dá)150 Mbps,Qualcomm? Snapdragon? Upload+(2 x 20 MHz載波聚合,最高64-QAM)
WIFI:2.4GHz/5GHz雙頻段 支持802.11 a/b/g/n/ac
BT:藍(lán)牙 5.0
GNSS:北斗,伽利略,GLONASS,GPS,QZSS,SBAS
硬件接口
攝像頭接口:MIPI CSI 4 lane x3 Camera
UART*2
I2C*7
SPI*3
ADC*1
SDIO*1
PWM*5
EINT*14
USIM*2
GPIO若干
天線接口:LTE_MAIN主集天線,LTE_DRX分集天線,WiFi/BT/GNSS天線,GNSS獨立天線
供電電壓:3.5V~4.2V
尺寸大小:38.5*52.5mm
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