無鉛錫膏焊接后，邊緣有毛刺和玷污的原因有哪些？
一般在我們SMT錫膏印刷完成之后進行貼片，雖然在錫膏貼片中并沒有什么問題，有時進行SMT回流焊接出爐后，會發現無鉛錫膏表面上會有一些毛刺、拉尖或臟污，邊緣并不是很平整，而遇到這樣的問題該怎么辦呢？今天深圳佳金源錫膏廠家帶大家來了解下：
首先我們來分析下造成這種現象的根源：
一、PCB板焊后成形模糊，錫膏邊緣不平整，表面上有毛刺
原因1：錫膏粘度較低
解決方法：更換錫膏選擇粘度合適的錫膏
原因2：鋼網孔壁粗糙
解決辦法：鋼網驗收前，用100倍帶電源的放大鏡檢查鋼網孔壁的拋光程度
原因3：PAD上的鍍層太厚，熱風整平不良，導致凹凸不平。
解決辦法：要求PCB制造商改進，采用鍍金、OSP等焊盤涂層工藝。
二、PCB表面玷污
原因1：鋼網底部沾有錫膏
解決辦法：增加清潔鋼網底部的次數
原因2：印刷錯誤的PCB清潔不夠干凈
解決辦法：重新印刷的PCB一定要清洗干凈
注：PCB清洗后要用風槍吹過，因為有許多肉眼看不到的錫球粘在PCB的縫隙里。
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