PCB板在貼片后，通常還需要過(guò)波峰焊 ，在波峰焊工藝制程中，透錫率是非常重要的，透錫是否良好直接影響到焊點(diǎn)的可靠性。如果過(guò)波峰焊后透錫效果不好，就容易造成虛焊等問(wèn)題，今天深圳絡(luò)普士SMT貼片廠家跟大家一起分析，PCBA加工中波峰焊出現(xiàn)透錫不良怎么解決？

（1）影響波峰焊透錫率的因素: 波峰焊透錫不良主要和原材料(PCB板、元器件〉、波峰焊焊接工藝、助焊劑的使用以及人工焊接的水平等因素有關(guān)。

（2）原材料因素: 正常情況下融化后的錫具有很強(qiáng)的滲透性，但不是所有的金屬都可以滲透進(jìn)去，比如鋁，鋁金屬的表面會(huì)形成一層致密的保護(hù)層，它的分子結(jié)構(gòu)其他分子很難滲透進(jìn)去。另外如果金表面有氧化，錫也很難滲透進(jìn)去，需要使用助焊劑處理，或把氧化層清理干凈。

（3）波峰焊焊接工藝因素: 透錫不良與波峰焊的工藝息息相關(guān)，需要重新設(shè)置優(yōu)化焊接參數(shù)，如:波峰高度、溫度設(shè)置、焊接時(shí)間和移動(dòng)速度等。軌道角度可以適當(dāng)降低，增加波峰的高度，提高錫液與焊盤的接觸面;然后適當(dāng)調(diào)高波峰焊接的溫度，焊接溫度越高，錫的滲透性越強(qiáng)，不過(guò)焊接溫度要在元器件可承受溫度范圍之內(nèi),最后可以降低運(yùn)輸速度，增加預(yù)熱和焊接時(shí)間，使助焊劑能充分去除表面的氧化物，滲透焊點(diǎn)，提高透錫率。

（4）助焊劑因素: 表面的氧化物，和防止焊接過(guò)程中再度氧化，助焊劑選用不當(dāng)、噴涂不均勻、使用量過(guò)少過(guò)多都會(huì)導(dǎo)致透錫不良。首先要選用正規(guī)品牌的助焊劑，效果會(huì)更好，另外要定期檢査助焊劑的噴頭，防止噴頭堵塞或損壞。 人工焊接因素: 在波峰焊焊接質(zhì)量檢驗(yàn)中，一部分元器件僅僅是表面焊點(diǎn)形成錐形，而通孔內(nèi)沒(méi)有透錫，形成虛焊。類似的問(wèn)題一般出現(xiàn)在人工焊接中，主要是因?yàn)楹附拥臏囟炔粔蚧蚝附訒r(shí)間太短的原因。波峰焊透錫不良很容易造成虛焊，從而增加人工返修的成本。選擇性波峰焊的透錫率要比波峰焊的好很多，如果產(chǎn)品對(duì)焊接質(zhì)量和透錫率要求很高，可以用選擇焊，可以在一定程度上減少透錫不良的問(wèn)題。

審核編輯 黃宇