關(guān)于PA ruggedness設(shè)計測試問題，先介紹一下原理，如何進行ruggedness的測試和評估。

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測試背景

在iphone4時代，當手握住手機并且用手掌接觸到它兩部外處天線的時候，手機信號就會變得很弱，甚至消失，那時這種握法被人們戲稱為“死亡之握”。

實際上即使到現(xiàn)在，基于手機天線安裝的位置，手持特定部位造成的影響會比其他部位更嚴重，這是任何一款手機都必須面對的問題。

這涉及天線阻抗變化導致射頻前端器件發(fā)生性能變化，從而導致信號變差，出現(xiàn)PA負載過大，燒毀等極端情況發(fā)生。另外，終端產(chǎn)品（手機、平板、路由器等）在實際使用過程中可能會出現(xiàn)天線損壞或者內(nèi)部射頻線路損壞等情況，也會導致PA負載不匹配，從而燒毀。而這種情況就讓各個廠商開始重視PA產(chǎn)品ruggedness指標測試。

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相關(guān)理論

阻抗變換、史密斯圓圖、反射系數(shù)、VSWR

串聯(lián)L,阻抗點沿著等電阻圓右旋移動。

串聯(lián)C,阻抗點沿著等電阻圓左旋移動。串聯(lián)R,阻抗點沿著等電抗圓移動。

并聯(lián)L,阻抗點沿著等電導圓左旋移動。

并聯(lián)C,阻抗點沿著等電導圓右旋移動。并聯(lián)R,阻抗點沿著等電納圓移動。

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芯樸科技 Ruggedness

測試標準

環(huán)境搭建示意圖

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芯樸科技 Ruggedness

4G PA Test Case

頻點選取頻段高中低三個頻點，VSWR選擇10:1，phase每隔15度測試一次，總共360度，Vbatt=Vcc設(shè)置到4.6V(特殊項目特殊設(shè)置)，Pout=Prated時開始定出Pin，然后Pin 選擇1dB step開始往上推，推到PA發(fā)生異常為止。測試5pcs產(chǎn)品選取最低值，作為最后的測試結(jié)果輸出。

量產(chǎn)后會在前十個批次根據(jù)不同頻段每個頻段選擇3pcs進行抽測，對量產(chǎn)產(chǎn)品進行持續(xù)的監(jiān)控，確保產(chǎn)品ruggedness性能穩(wěn)定可靠。

目前芯樸科技把ruggedness測試作為研發(fā)首要標準進行把控，是產(chǎn)品能否量產(chǎn)的第一條紅線，這充分彰顯芯樸科技將品質(zhì)提升至優(yōu)于行業(yè)標準的信心，展示了芯樸科技在ruggedness技術(shù)研發(fā)實力。

審核編輯：劉清