在半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事SEMICON China 2024展會期間，芯源微在上海隆重舉行了新品發(fā)布暨行業(yè)交流會。此次活動，芯源微向業(yè)界推出了兩款備受矚目的新品——前道單片式化學(xué)清洗機和全自動SiC劃片裂片一體機。

前道單片式化學(xué)清洗機是芯源微針對半導(dǎo)體制造過程中的清洗環(huán)節(jié)推出的創(chuàng)新產(chǎn)品。該清洗機廣泛應(yīng)用于薄膜前后清洗、干法蝕刻后清洗、離子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多種工藝，工藝覆蓋率高達80%以上。特別值得一提的是，芯源微將高溫SPM作為重點研發(fā)工藝，致力于提升機臺UP Time和刻蝕一致性，以滿足客戶對清洗工藝的嚴苛要求。

全自動SiC劃片裂片一體機則是芯源微在SiC材料加工領(lǐng)域的又一力作。該設(shè)備能夠高效、精準地完成SiC材料的劃片和裂片，提升生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，為SiC材料的廣泛應(yīng)用提供了有力支持。

此次新品的發(fā)布，不僅展示了芯源微在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的深厚實力，也為半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。