近期，知名調(diào)研公司Canalys發(fā)布了2023年第四季度智能手機芯片出貨量與銷售額報告。數(shù)據(jù)顯示，自去年第四季度起，華為海思憑借Mate60、X5和nova12等機型的火爆銷量，出貨量猛增至680萬顆，同比劇增超過50倍；收入攀升至近70億美元，同比激增逾240倍，創(chuàng)下歷史新紀錄。

值得一提的是，在眾多芯片制造商中，華為海思并非唯一取得佳績的企業(yè)。得益于傳音手機市場份額提升，紫光展銳在同季出貨量同比增長24％，而傳音手機對紫光展銳智能手機SoC出貨量貢獻達到了驚人的48％。

另據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科技躍居全球智能手機芯片出貨量領先地位，同季度出貨量同比增加21％達到了1.17億部，其合作伙伴包括三星、小米和vivo，此三家銷量占聯(lián)發(fā)科總體出貨量的高達56％。

轉(zhuǎn)觀高通，盡管其在同季度出貨量相對穩(wěn)定，僅微弱增長1％，但其銷售額卻有所下跌2％；尤為令人矚目的是，三星在搭載高通SoC的智能手機中的營收貢獻率高達40％。

Canalys研究分析師表示，華為成為了第四季度最大的驚喜，在沉寂已久后，其重新回歸中國市場出貨排行前五名。有消息稱，因華為Mate60系列炙手可熱，華為有望將明年智能手機出貨量目標設定為1億部，遠超行業(yè)預期。