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澤豐半導體科技:創(chuàng)新技術(shù)助力半導體封裝和測試效能升級

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-03-15 09:47 ? 次閱讀

3月20-22日,SEMICON China 2024與慕尼黑上海光博會將在上海新國展開幕,屆時全球知名半導體供應(yīng)商將齊聚一堂,展示尖端技術(shù)及發(fā)展趨勢。

SEMICON China自1988年首次登陸中國以來,歷經(jīng)30余載,現(xiàn)已穩(wěn)居世界最大、影響力最廣泛的半導體行業(yè)同期活動之列。本屆展會將延續(xù)輝煌。慕尼黑上海光博會以“科技領(lǐng)航,光耀未來”為主題,吸引了亞洲頂級激光、光學光電企業(yè)及創(chuàng)新產(chǎn)品參展。

澤豐半導體的名字早已耳熟能詳,作為中國大陸頂尖的高端半導體綜合測試解決方案和陶瓷封裝方案供應(yīng)商,澤豐將在兩場盛會上展示三大類別產(chǎn)品及其配套解決方案,充分體現(xiàn)公司精湛的自主材料研發(fā)實力、嚴謹成熟的制造流程以及卓越的工廠生產(chǎn)力。

澤豐此次展示的五項主打產(chǎn)品包括MEMS探針卡、ATE測試板與陶瓷基板。值得一提的是,在此前由外企壟斷的中國市場上,澤豐傾全力打造了“星際”系列產(chǎn)品矩陣,覆蓋了各種類型的MEMS探針卡,從CPC至VPC再到先進的3D MEMS探針卡。其中,大麥哲倫星云探針卡(適用于高端存儲芯片測試)、火星系列探針卡(通用存儲、MCU等功能芯片測試)將在展會上亮相。

公司不僅打造了廣泛的產(chǎn)品組合,還為客戶提供完善的芯片檢測和先進封裝解決方案。前瞻的創(chuàng)新技術(shù)助力芯片測試及封裝效能提升。澤豐成立于2015年,立足中國,面向全球,致力于提供高端半導體陶瓷封裝和測試綜合解決方案,推動半導體測試及封裝行業(yè)的發(fā)展。

現(xiàn)在正值春暖花開之際,澤豐熱切期盼與各位業(yè)界人士見面交流。請在SEMICON China 2024展廳(N1-1257)及慕尼黑上海光博會現(xiàn)場(W2-2167)見證澤豐的璀璨亮點,共同探討民族工業(yè)的崛起之路。

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