深圳深蕾科技股份有限公司（簡稱“深蕾科技”）計劃沖刺深交所主板IPO上市，保薦券商為中信證券。據(jù)悉，深蕾科技此次擬募集資金15.01億元，主要用于擴產(chǎn)分銷業(yè)務(wù)產(chǎn)品線項目、總部基地及研發(fā)中心建設(shè)項目，以及補充流動資金，從而進一步鞏固和提升公司在電子元器件分銷領(lǐng)域的市場地位。

深蕾科技作為電子元器件分銷領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，長期致力于為客戶提供多元化的電子元器件產(chǎn)品以及專業(yè)的技術(shù)支持服務(wù)。公司分銷的產(chǎn)品線覆蓋集成電路、分立器件、光器件與光模塊、被動元器件、模組與板卡及工業(yè)控制部件等多種主要電子元器件產(chǎn)品，滿足了不同客戶的多樣化需求。

隨著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展和廣泛應(yīng)用，電子元器件市場需求持續(xù)增長。深蕾科技憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗、強大的供應(yīng)鏈整合能力以及專業(yè)的技術(shù)支持，在電子元器件分銷市場中占據(jù)了重要地位。此次沖刺IPO，將有助于公司進一步提升品牌影響力，擴大市場份額，增強核心競爭力。