【問】為何要將PCB文件轉(zhuǎn)換為Gerber文件和鉆孔數(shù)據(jù)？

Gerber文件是一種國際標準的光繪格式文件，它包含RS-274-D和RS-274-X兩種格式。其中RS-274-D稱為基本Gerber格式，并要同時附帶D碼文件才能完整描述一張圖形；RS-274-X稱為擴展Gerber格式，它本身包含有D碼信息。常用的EDA軟件都能生成這兩種格式文件。

鉆孔數(shù)據(jù)也能由各種EDA軟件產(chǎn)生，一般格式為Excellon。鉆孔的數(shù)據(jù)文件在PCB制造過程中非常重要，沒有鉆孔數(shù)據(jù)PCB板無法鉆孔，會導(dǎo)致電氣無法導(dǎo)通連接，DIP器件也無法插件焊接。

【問】為何要導(dǎo)出PCB文件里面的坐標數(shù)據(jù)、BOM數(shù)據(jù)、裝配圖？

PCB文件里面的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換Gerber文件時，器件的坐標數(shù)據(jù)、BOM清單數(shù)據(jù)都會丟失。在PCBA組裝過程中需要重新生成文件，提供給生產(chǎn)使用。

【本文摘要】

考慮到Allegro軟件的操作難度，所以本文將為大家圖文演示該軟件如何轉(zhuǎn)換Gerber、鉆孔、坐標、BOM文件和裝配圖的詳細操作步驟。

同時，給大家推薦一個更簡便的工具，可以一步轉(zhuǎn)換各類文件，直接下拉到文末可以免費下載使用。

一、Allegro軟件丨PCB轉(zhuǎn)生產(chǎn)文件步驟詳解

1、Gerber文件轉(zhuǎn)換

● 首先檢查PCB狀態(tài)，Satus顯示結(jié)果全為綠色即可。

●Database Check檢查，該操作需要運行至少兩遍。

●Gerber輸出設(shè)置。

●生成鉆孔表，選擇Manufacture→NC→DrillLegend。

●生成Gerber文件。

2、Excellon鉆孔文件轉(zhuǎn)換

●選擇Manufacture→NC→NC Drill。

●鉆孔文件輸出設(shè)置。

●點擊Drill執(zhí)行輸出。

●整理資料并發(fā)給板廠（投板之前，最好使用文末工具檢查資料）。

3、坐標文件導(dǎo)出

●菜單欄點擊File→Export→Placement。

●此時會彈出Export Placement對話框，輸出的坐標文件默認文件名為place_txt.txt，默認保存路徑為PCB文件所在的文件夾。

Placement Origin：輸出坐標值；

Symbol Origin：按照封裝原點輸出；

Body Center：按照幾何中心輸出；

Pin1：選擇1腳坐標輸出。

●常規(guī)設(shè)置如下所示圖，單擊Export即可輸出坐標文件。

4、BOM文件導(dǎo)出

●首先選擇Allegro菜單Tools→Reports...。選擇后會彈出下面對話框。

●在對話框中選擇Bill of Material Report或者選擇Bill of Material Report（Condensed）。選擇后雙擊，將其添加到下面的一個框中。

●點擊Report按鈕，即可打印出BOM清單。然后點擊上方的保存按鈕，保存為HTML格式文件。

5、裝配圖導(dǎo)出

●出裝配圖，是用導(dǎo)出PDF功能實現(xiàn)的。導(dǎo)出時，指定我們建立的頂層裝配層和底層裝配層。

●設(shè)置打印頁信息，切到頁設(shè)置頁，選A4紙，橫向，適應(yīng)頁面，其他參數(shù)用默認。

●PDF導(dǎo)出頁面的設(shè)置，勾選我們建立的頂層裝配圖和底層裝配圖。不勾選導(dǎo)出選項的第一條，勾選黑白打印（如果彩色打印的話，根據(jù)配色的不同，有些元素看不清，e.g.黃色），因為頂層裝配圖是反的，所以要鏡像一下，點擊底層裝配圖，點擊Film Creation。

●設(shè)置底層菲林的鏡像顯示，勾選底層裝配圖，分配圖號為2， 勾選菲林鏡像顯示。

●勾選頂層裝配圖，分配圖號為1，點擊確定，回上一頁。

●導(dǎo)出裝配圖，重新勾選頂層裝配圖和底層裝配圖，點擊導(dǎo)出。

二、華秋DFM軟件丨PCB轉(zhuǎn)生產(chǎn)文件步驟詳解

特別推薦華秋DFM軟件，因為對比Allegro轉(zhuǎn)換生產(chǎn)文件的復(fù)雜操作，華秋DFM可以直接一鍵導(dǎo)出Gerber、坐標、BOM文件，一鍵輸出裝配圖等多格式文件，讓PCB設(shè)計文件轉(zhuǎn)換生產(chǎn)文件變得更加便捷簡單，并提高工作效率。

華秋DFM軟件是國內(nèi)首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件，擁有500萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項，52細項檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項，234細項檢查規(guī)則。

基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設(shè)計工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。

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