電子發燒友網報道(文/周凱揚)在半導體市場不可忽略的印度,經歷了多年的發展,已經擁有大量芯片設計人才,且每年進口大量芯片,卻始終與芯片制造無緣,不僅沒有對應的晶圓生產設備和工廠,也缺乏制造芯片的專業工程師。
而為了改變這一現狀,印度政府批準了一項針對半導體和電子產品的重大投資,其中就包括印度首個“先進”晶圓廠。印度政府稱,一座半導體晶圓廠和兩座封裝測試廠,都將在100天內破土動工,且政府已經為這些項目投入1.26萬億印度盧比(約合152億美元)。
首座晶圓廠今年動工
作為印度新一輪國家戰略的一環,促進國內芯片制造成了重中之重。除了有印度國內需求龐大且不斷增長的因素外,也有對印度供應鏈彈性的考量,況且在這個全球擴產的時代,印度為進入半導體制造產業找了個完美的時機。
據了解,印度塔塔集團與力積電合作,將在印度西部的Dholera地區建成首座晶圓廠,總投資規模達到9100億印度盧比。該晶圓廠建成后,將擁有28nm、40nm、55nm以及110nm的芯片生產能力,月產能可達到50000片。
雖然28nm遠遠稱不上是先進工藝,但對于印度需求量最大的半導體產品來說,已經是綽綽有余。據塔塔集團的說法,其主要用于電源管理芯片、顯示驅動芯片、MCU等產品的制造,但也會用于一部分高性能計算芯片的制造。
此外,塔塔集團還會在印度東部的Jagiroad投資32.5億美元打造一座封測廠商,提供引線鍵合、加裝芯片鍵合,以及SIP的封裝技術,塔塔集團甚至有打算在未來引入更先進的封裝技術,比如3D集成。
另一大封測廠則是由日本半導體大廠瑞薩、泰國封裝廠商Stars Microelectronics以及印度的CGPO三家共同投資建造,主要提供引線鍵合和加裝芯片鍵合的技術。
更先進的工藝有沒有機會?
對于印度政府和投資廠商而言,28nm的晶圓廠無疑是一個風險最為適中的選擇,作為印度的首個大型晶圓廠,其目的并非為了一口氣突破先進工藝,而是打破國內沒有半導體制造產業的困局。
保守估計,全新的晶圓廠會為當地創造20000以上的技術職位,這對于印度本土的半導體制造生態來說相當重要。要知道,全球20%的半導體設計工程師都在印度,但制造方面相關的人才卻寥寥無幾,新的晶圓廠與印度大學合作,勢必會推動更多的有才華的學生投身半導體制造中去。
在這樣的前提條件下,印度才有機會去追求更先進的工藝,否則可能會與其他合資成立的晶圓廠一樣,強烈依賴外派人才。與此同時,這也僅僅是印度國內發展半導體的第一步,如果印度半導體進一步發展,該國政府很可能會繼續加大投資規模,為先進晶圓廠所需的高昂成本發布更大的補貼。
寫在最后
在經歷了半導體短缺過后,全球各國政府對于本國的半導體行業供應鏈韌性都愈發重視。印度此前有過幾次嘗試,卻都因為進展緩慢而無疾而終。這也讓不少半導體大廠在反復觀望,是選擇越南還是印度作為下一個發展重心。不過相信這個全新的大型晶圓廠,對于印度半導體制造行業來說,會留下歷史性的一筆。
而為了改變這一現狀,印度政府批準了一項針對半導體和電子產品的重大投資,其中就包括印度首個“先進”晶圓廠。印度政府稱,一座半導體晶圓廠和兩座封裝測試廠,都將在100天內破土動工,且政府已經為這些項目投入1.26萬億印度盧比(約合152億美元)。
首座晶圓廠今年動工
作為印度新一輪國家戰略的一環,促進國內芯片制造成了重中之重。除了有印度國內需求龐大且不斷增長的因素外,也有對印度供應鏈彈性的考量,況且在這個全球擴產的時代,印度為進入半導體制造產業找了個完美的時機。
據了解,印度塔塔集團與力積電合作,將在印度西部的Dholera地區建成首座晶圓廠,總投資規模達到9100億印度盧比。該晶圓廠建成后,將擁有28nm、40nm、55nm以及110nm的芯片生產能力,月產能可達到50000片。
雖然28nm遠遠稱不上是先進工藝,但對于印度需求量最大的半導體產品來說,已經是綽綽有余。據塔塔集團的說法,其主要用于電源管理芯片、顯示驅動芯片、MCU等產品的制造,但也會用于一部分高性能計算芯片的制造。
此外,塔塔集團還會在印度東部的Jagiroad投資32.5億美元打造一座封測廠商,提供引線鍵合、加裝芯片鍵合,以及SIP的封裝技術,塔塔集團甚至有打算在未來引入更先進的封裝技術,比如3D集成。
另一大封測廠則是由日本半導體大廠瑞薩、泰國封裝廠商Stars Microelectronics以及印度的CGPO三家共同投資建造,主要提供引線鍵合和加裝芯片鍵合的技術。
更先進的工藝有沒有機會?
對于印度政府和投資廠商而言,28nm的晶圓廠無疑是一個風險最為適中的選擇,作為印度的首個大型晶圓廠,其目的并非為了一口氣突破先進工藝,而是打破國內沒有半導體制造產業的困局。
保守估計,全新的晶圓廠會為當地創造20000以上的技術職位,這對于印度本土的半導體制造生態來說相當重要。要知道,全球20%的半導體設計工程師都在印度,但制造方面相關的人才卻寥寥無幾,新的晶圓廠與印度大學合作,勢必會推動更多的有才華的學生投身半導體制造中去。
在這樣的前提條件下,印度才有機會去追求更先進的工藝,否則可能會與其他合資成立的晶圓廠一樣,強烈依賴外派人才。與此同時,這也僅僅是印度國內發展半導體的第一步,如果印度半導體進一步發展,該國政府很可能會繼續加大投資規模,為先進晶圓廠所需的高昂成本發布更大的補貼。
寫在最后
在經歷了半導體短缺過后,全球各國政府對于本國的半導體行業供應鏈韌性都愈發重視。印度此前有過幾次嘗試,卻都因為進展緩慢而無疾而終。這也讓不少半導體大廠在反復觀望,是選擇越南還是印度作為下一個發展重心。不過相信這個全新的大型晶圓廠,對于印度半導體制造行業來說,會留下歷史性的一筆。
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
半導體
+關注
關注
335文章
28494瀏覽量
231559 -
晶圓
+關注
關注
52文章
5103瀏覽量
129096
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
最全最詳盡的半導體制造技術資料,涵蓋晶圓工藝到后端封測
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜,再到測試封裝,一目了然。 全書共分20章,根據應用于半導體制造的主要技術分類來安排章節,包括與半導體制造相關的基礎技術信息;總體流程圖
發表于 04-15 13:52
靜電卡盤:半導體制造中的隱形冠軍
在半導體制造的精密工藝流程中,每一個零部件都扮演著至關重要的角色,而靜電卡盤(Electrostatic Chuck,簡稱E-Chuck)無疑是其中的佼佼者。作為固定晶圓的關鍵設備,靜電卡盤以其獨特的靜電吸附原理、高精度的溫度控制能力以及廣泛的適用性,在

鎵在半導體制造中的作用
隨著科技的飛速發展,半導體技術已經成為現代電子產業的基石。在眾多半導體材料中,鎵因其獨特的物理和化學性質,在半導體制造中占據了一席之地。 鎵的基本性質 鎵是
【「大話芯片制造」閱讀體驗】+ 半導體工廠建設要求
關聯,可以選擇自己感興趣的部分開始。我沒有去過芯片制造工廠,因此首先閱讀了“漫游半導體工廠“一章,想知道一個芯片制造工廠與電子產品生產工廠有
發表于 12-29 17:52
羅姆的SoC用PMIC被無晶圓廠綜合性半導體制造商Telechips的 新一代座艙電源參考設計采用
羅姆生產的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導體綜合制造商Telechips Inc.(總部位于韓國板橋,以下簡稱“Telechips”)的新一代座艙用SoC*2“Dolphin3

半導體制造行業MES系統解決方案
半導體制造行業MES系統解決方案在提高生產效率、降低成本、提升產品質量和增強生產靈活性等方面具有顯著優勢。然而,在實施過程中也需要克服一系列挑戰。隨著科技的不斷進步和市場需求的不斷變化,MES系統將在半導體制造中發揮更加廣泛和深

ESD靜電對半導體制造的影響
半導體制造業是一個高度精密和復雜的行業,它依賴于先進的技術和嚴格的生產控制來制造微型電子元件。在這個過程中,靜電放電(ESD)是一個不可忽視的問題,因為它可能對
力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠,共筑印度科技新篇章
2024年9月27日,全球領先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團旗下的塔塔電子,在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協議簽署儀式。這一里程碑式的合作標志著印度即將迎來其首座12英寸
塔塔電子計劃在印度再建兩座晶圓廠
塔塔電子正引領印度半導體產業的復興之路,宣布將在古吉拉特邦Dholera地區增建兩座晶圓廠,標志著其在本土芯片制造領域的雄心勃勃的擴張計劃。
臺積電歐洲首座晶圓廠開建,獲歐盟50億歐元資助
臺積電在全球范圍內擴展其半導體制造版圖的步伐再次加快,8月20日,公司宣布在德國德累斯頓正式啟動其歐洲首座12英寸晶圓廠的建設。此次奠基儀式由臺積電高層魏哲家親自主持,標志著臺積電在歐洲的戰略布局邁出了關鍵
全球半導體制造業邁向新高:SEMI預測未來兩年產能大幅提升
在數字化浪潮的推動下,全球半導體制造業正迎來前所未有的發展機遇。根據SEMI(國際半導體產業協會)最新發布的《世界晶圓廠預測》季度報告,為了滿足芯片需求持續增長的需求,全球半導體制造業
韓國首座8英寸SiC晶圓廠開建
韓國半導體產業迎來新里程碑。韓國貿易、工業和能源部近日宣布,本土半導體制造商EYEQ Lab在釜山功率半導體元件和材料特區正式開工建設韓國首座8英寸碳化硅(SiC)功率
評論