漢桐集成創業板IPO終止
深交所網站近日披露，成都市漢桐集成技術股份有限公司（簡稱“漢桐集成”）及其保薦機構中信證券已向深交所遞交了撤回發行上市文件的申請。基于相關規定，深交所決定終止對漢桐集成首次公開發行股票并在創業板上市的審核程序。
漢桐集成在招股書中表明，公司長期致力于高可靠軍用集成電路的研發、設計、封裝與銷售，并被認定為國家級高新技術企業。其主要產品涵蓋光電耦合器模塊和芯片，以及高可靠軍用集成電路封裝產品，這些產品在軍事領域具有廣泛的應用前景和市場需求。
此次撤回發行上市文件的決定可能受到多種因素影響，包括但不限于市場環境變化、公司戰略調整或監管政策變動等。盡管漢桐集成此次上市計劃暫時受挫，但其在高可靠軍用集成電路領域的研發實力和市場地位仍然值得關注。未來，漢桐集成可能會根據市場環境和自身發展需要，再次考慮上市或其他融資方式，以推動公司的持續發展和技術創新。
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