HDI板與普通pcb板在板材和生產工藝技術上都是有所不同的,下面捷多邦為讀者簡單講講HDI板與普通pcb板區別。
HDI板是指使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板,采用積層法制造,積層的次數越多,板件的技術檔次越高。HDI板有利于先進構裝技術的使用,其電性能和訊號正確性比傳統PCB更高。HDI板的發展緊跟著電子產品的更新換代和市場的需求,其技術可以使終端產品設計更加小型化,同時滿足電子性能和效率的更高標準。HDI板有一階、二階和三階區別,一階的比較簡單,流程和工藝都好控制。二階的設計有多種,一種是各階錯開位置,需要連接次鄰層時通過導線在中間層連通,相當于2個一階HDI板的做法;另外一種就是通過疊加兩個一階的孔方式實現二階,類似兩個一階的加工方式。至于三階的二階類推。
普通pcb板以FR-4為主,其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的,是電子元器件電氣連接的載體。pcb印制電路板可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測,保證了電子設備的質量,提高了勞動生產率、降低了成本,并便于維修。
以上便是捷多邦介紹的HDI板與普通pcb板區別,希望可以幫助到各位讀者。
審核編輯 黃宇
-
PCB板
+關注
關注
27文章
1465瀏覽量
52987 -
線路板
+關注
關注
23文章
1248瀏覽量
48015 -
HDI
+關注
關注
6文章
211瀏覽量
21694 -
PCB
+關注
關注
1文章
1990瀏覽量
13204
發布評論請先 登錄
HDI線路板和多層線路板的五大區別
生產HDI線路板需要解決的主要問題
HDI板盲孔制作常見缺陷及解決
如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”?
hdi線路板生產工藝流程
什么是HDI?PCB設計基礎與HDI PCB制造工藝

HDI多層板制作工藝

評論