據蓉創快報，新基訊在近日舉行的2024 MWC巴展上首推兩款新品——IM6501及IM2501，由此進軍5G通信領域的產業化階段。該公司領導聲稱：“借助新品發布之機，新基訊將深化與園區內企業的協同，推動RedCap市場的迅速崛起。”

新基訊本次推出的兩款芯片，適用于5G入門型手機及物聯網市場，支持4G/5G雙模式。同時，作為國內首先量產5G RedCap芯片的企業，新基訊于2021年落戶成都高新區，專攻4G/5G網絡的大連接、低能耗、低成本無線通信技術與未來6G技術，累積了豐富的移動通信芯片生產經驗。

據蓉創快報報道，下一步，成都高新區規劃構建集成電路產業集群，不斷完善從設計、制造到測試的集成電路產業鏈，立志將成都打造成為全球高端半導體研發與制造中心。預計至2025年，全區集成電路產值有望突破2000億元。