來源：半導(dǎo)體芯科技編譯

ABLIC 是一家模擬半導(dǎo)體制造商，起源于精工儀器公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。2016 年，它從精工儀器公司（Seiko Instruments）分離出來，以 SII 半導(dǎo)體公司（SII Semiconductor Corporation）的名義開始運(yùn)營，隨后于 2018 年更名為 ABLIC。如今，ABLIC 正在利用自精工時(shí)代以來多年開發(fā)的先進(jìn)模擬技術(shù)開發(fā)產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)超小型封裝和低功耗，從而增強(qiáng)其競爭優(yōu)勢，進(jìn)軍目標(biāo)市場。2023 年 6 月，我們與新任社長Seiji Tanaka討論了 ABLIC 2024 年的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。

Seiji Tanaka，ABLIC 公司代表董事兼總裁

ABLIC公司工作六年

自2018年公司更名為ABLIC以來，六年過去了。回顧過去，您如何看待這六年？

Seiji Tanaka：這六年來，我們的境遇發(fā)生了令人眼花繚亂的變化，包括母公司的變化。從我們的角度來看，從精工儀器分離出來，成為一家獨(dú)立的模擬半導(dǎo)體制造商，這給我們帶來了培養(yǎng)團(tuán)結(jié)意識的巨大優(yōu)勢。我們的員工以 ABLIC 品牌為榮，并以新的目標(biāo)開拓業(yè)務(wù)。

現(xiàn)在，我們的母公司美蓓亞三美株式會社（MinebeaMitsumi Inc.）圍繞核心業(yè)務(wù)的 "八大領(lǐng)域 "制定了 "八矛戰(zhàn)略"，模擬半導(dǎo)體是其中的第三矛。模擬半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在美蓓亞三美內(nèi)部的地位不斷提高，我預(yù)計(jì) ABLIC 的作用也將同時(shí)變得更加重要。我們將不斷強(qiáng)化業(yè)務(wù)平臺，從多個(gè)層面應(yīng)對新老交替。

您于 2023 年 6 月被任命為主席。您今后將采取哪些戰(zhàn)略？

Tanaka：最重要的戰(zhàn)略是加強(qiáng)高附加值產(chǎn)品的開發(fā)能力。2023 年 4 月，我們與在全球范圍內(nèi)從事半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的 Samurai Semiconductor Corporation（SSC）合并，建立了重要的合作伙伴關(guān)系。開發(fā)高附加值產(chǎn)品需要最先進(jìn)的模擬技術(shù)以及大規(guī)模邏輯和通信電路方面的知識。SSC 的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)知識和技術(shù)能力非常先進(jìn)，與 SSC 的合并是增強(qiáng)我們開發(fā)高附加值產(chǎn)品能力的重要一步。

你們希望與 SSC 合并后能產(chǎn)生什么樣的協(xié)同效應(yīng)？

Tanaka：其中一個(gè)例子是用于監(jiān)控電池的模擬前端（AFE）集成電路。用于汽車和太陽能發(fā)電設(shè)備等大型電池的 AFE 集成度很高，需要數(shù)字和通信技術(shù)、便于批量生產(chǎn)的測試技術(shù)以及其他技術(shù)，僅憑 ABLIC 所擁有的技術(shù)能力是無法完全滿足這些要求的。與 SSC 合并后，我們將加快這些技術(shù)的開發(fā)，加速開發(fā)具有新功能的高附加值模擬半導(dǎo)體。

在過去幾年中，ABLIC 的哪些高附加值產(chǎn)品最受關(guān)注？

Tanaka：例如，用于超聲波診斷設(shè)備的超聲波發(fā)射集成電路。醫(yī)療設(shè)備中使用的集成電路市場有望增長，我們的產(chǎn)品得到了客戶的高度評價(jià)。我們將利用自身在微型化和低功耗方面的優(yōu)勢，重點(diǎn)開發(fā)能夠提供高分辨率圖像和更準(zhǔn)確遠(yuǎn)程診斷的產(chǎn)品，為醫(yī)療專業(yè)人員提供支持，特別是在手持式超聲波診斷設(shè)備方面，預(yù)計(jì)這種設(shè)備今后將越來越普及。

此外，我們還發(fā)現(xiàn)，人們對汽車電源管理集成電路的興趣日益濃厚。我們在 2009 年左右開始全面拓展汽車專用電源管理集成電路，目前我們的開發(fā)能力已經(jīng)足夠穩(wěn)定，可以源源不斷地推出新產(chǎn)品。汽車電氣化對汽車用半導(dǎo)體的需求永無止境。我們針對這一不斷增長的市場推出的汽車產(chǎn)品陣容正在穩(wěn)步擴(kuò)大。總之，我們正在加速開發(fā)汽車產(chǎn)品，以期在這一市場實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步增長。

△車載IC產(chǎn)品陣容 （來源：ABLIC公司）

請介紹一下 ABLIC 的優(yōu)勢。

Tanaka：在工程技術(shù)方面，我們的強(qiáng)項(xiàng)是低功耗技術(shù)和超小型封裝技術(shù)，這是自精工時(shí)代以來我們一直在培育的技術(shù)。我們的企業(yè)愿景是 "小型、智能、簡單"，開發(fā)低功耗的小型人性化設(shè)備是我們最有說服力的優(yōu)勢領(lǐng)域。我們致力于實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的最高質(zhì)量，并始終以最真誠的態(tài)度滿足客戶的需求。

ABLIC的歷史可以追溯到半個(gè)世紀(jì)前，從精工時(shí)代開始，我們就致力于石英表用CMOS集成電路的開發(fā)。我們?yōu)樽约鹤鳛槟M半導(dǎo)體專家的可靠性以及在市場上的良好業(yè)績感到自豪。

將目標(biāo)市場擴(kuò)大到歐洲，加強(qiáng)發(fā)展結(jié)構(gòu)

2024年的主要業(yè)務(wù)戰(zhàn)略是什么，您將重點(diǎn)關(guān)注哪些產(chǎn)品？

Tanaka：首先，我們將加強(qiáng)在歐洲的汽車業(yè)務(wù)。為此，我們已開始應(yīng)對 VDA 6.3 流程審核，并獲得了 ISO 26262 功能安全標(biāo)準(zhǔn)的開發(fā)流程認(rèn)證。在德國，我們還建立了完整的本地支持架構(gòu)，在法蘭克福辦事處派駐了全職的銷售代表和現(xiàn)場應(yīng)用工程師。我們正在開發(fā)一個(gè)在線系統(tǒng)，以快速、靈活地滿足客戶需求，既增加更多可讀信息，又?jǐn)U大電子商務(wù)網(wǎng)站上的汽車產(chǎn)品陣容，以便在短時(shí)間內(nèi)交付所需的樣品。

除汽車集成電路和醫(yī)療設(shè)備集成電路外，另一個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域是無電池漏水傳感器。該產(chǎn)品采用了我們獨(dú)特的 CLEAN-Boost* 能量收集技術(shù)。這種革命性的無線漏水傳感器不依賴電池，而是利用水本身產(chǎn)生的微量電能。由于這些傳感器很容易加裝到管道和其他設(shè)施上，能夠快速部署到所需位置，因此在日本的現(xiàn)有工廠和建筑物中得到了廣泛應(yīng)用。2023 年，我們開始供應(yīng)將傳感器與接收器系統(tǒng)結(jié)合在一起的打包產(chǎn)品。目前，該產(chǎn)品僅在日本銷售，但我們正在考慮向海外銷售。

*“CLEAN-Boost”是ABLIC公司的注冊商標(biāo)。

CLEAN-Boost技術(shù)工作原理（來源：ABLIC公司）

您對組織結(jié)構(gòu)和資本投資有什么看法？

Tanaka：2023 年，我們加強(qiáng)了開發(fā)團(tuán)隊(duì)的組織結(jié)構(gòu)。我們?nèi)蚊艘晃辉卺t(yī)療設(shè)備集成電路規(guī)劃和開發(fā)方面擁有豐富經(jīng)驗(yàn)的人士擔(dān)任 CPO（首席產(chǎn)品官），負(fù)責(zé)監(jiān)督整個(gè)開發(fā)工作。我們的目標(biāo)是橫向應(yīng)用 CPO 的經(jīng)驗(yàn)，協(xié)助其他領(lǐng)域的規(guī)劃和開發(fā)，并通過與客戶共同創(chuàng)造，促進(jìn)高附加值產(chǎn)品的開發(fā)。

在生產(chǎn)方面，除了在自己的工廠進(jìn)行晶圓加工外，我們還將繼續(xù)利用外部代工廠。今后，我們將向市場推出的一些新產(chǎn)品需要在性能和功耗方面采用新工藝，為此，我們將借助代工廠的優(yōu)勢。目前，我們正準(zhǔn)備在晶圓和封裝加工廠引進(jìn)可再生能源，以實(shí)現(xiàn)碳中和。

六年間，公司肌肉茁壯成長

您如何看待 2024 年的業(yè)績和半導(dǎo)體市場狀況？

Tanaka：2023 年持續(xù)的庫存調(diào)整已經(jīng)結(jié)束，2024 年我們很可能會看到客戶需求的恢復(fù)。在半導(dǎo)體市場，經(jīng)常會出現(xiàn)低迷逆轉(zhuǎn)和需求急劇增長的情況。為了應(yīng)對可能出現(xiàn)的需求激增，我們將密切關(guān)注客戶的需求，做好晶圓儲備等細(xì)致的準(zhǔn)備工作。

美蓓亞三美集團(tuán)（ MinebeaMitsumi Group）的整體目標(biāo)是在截至 2029 年 3 月 31 日的財(cái)政年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)利潤 2,500 億日元。ABLIC方面，通過開發(fā)高附加值產(chǎn)品和提高經(jīng)營效率，自2018年以來營業(yè)收入大幅增長，我們的目標(biāo)是進(jìn)一步發(fā)展壯大，繼續(xù)為半導(dǎo)體事業(yè)做出重大貢獻(xiàn)。

如今，在 ABLIC 啟航六年之后，我們已經(jīng)加強(qiáng)了產(chǎn)品陣容和整個(gè)組織，奠定了不易受市場環(huán)境影響的堅(jiān)實(shí)業(yè)務(wù)基礎(chǔ)。作為一家公司，我想你可以說我們已經(jīng)成功地增添了一些 "肌肉"。展望未來，我希望 ABLIC 能夠?yàn)榘W洲各國客戶在內(nèi)的全球更多客戶提供產(chǎn)品，并為實(shí)現(xiàn)更可持續(xù)發(fā)展和技術(shù)更先進(jìn)的社會而不斷進(jìn)取。

*此篇編譯文章未經(jīng)允許，請勿轉(zhuǎn)載。

審核編輯 黃宇