近日，深圳和美精藝半導體科技股份有限公司（以下簡稱“和美精藝”）申請上交所科創(chuàng)板上市審核狀態(tài)變更為“已問詢”。這家自2007年成立的公司，始終專注于IC封裝基板領域，致力于IC封裝基板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。在眾多內(nèi)資廠商中，和美精藝是少數(shù)幾家全面掌握自主可控IC封裝基板大規(guī)模量產(chǎn)技術的企業(yè)，這充分體現(xiàn)了其在技術研發(fā)和生產(chǎn)制造方面的領先地位。

不僅如此，和美精藝在自主可控IC封裝基板研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化領域已經(jīng)有了超過十五年的持續(xù)積累與沉淀。多年的專注與深耕，使公司具備了強大的IC封裝基板研發(fā)與制造能力。這種深厚的實力，不僅為和美精藝贏得了業(yè)界的廣泛認可，更為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎。

此次申請科創(chuàng)板上市，是對和美精藝技術實力和業(yè)務發(fā)展的肯定，也為其提供了一個全新的發(fā)展平臺。期待和美精藝能夠借助這一契機，繼續(xù)發(fā)揮自身優(yōu)勢，推動中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為全球科技進步做出更大的貢獻。