劉巖軒

盡管面臨宏觀環(huán)境疲弱所致的存儲行業(yè)整體景氣不佳，華邦依然依靠對行業(yè)和客戶的深度耕耘和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)取得不錯成績，業(yè)績表現(xiàn)較友商相對為佳。

2023 年，AIGC 給我們的工作生活帶來了前所未有的生產(chǎn)力提升，也引爆了一波 AI 芯片應(yīng)用。但縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，各行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期，市場需求持續(xù)低迷，進入 L 型底部。

2023 年華邦有哪些成就？

盡管面臨宏觀環(huán)境疲弱所致的存儲行業(yè)整體景氣不佳，華邦依然依靠對行業(yè)和客戶的深度耕耘和優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品及服務(wù)取得不錯成績，業(yè)績表現(xiàn)較友商相對為佳。

今年華邦高雄新廠達成 1 萬片/月產(chǎn)能的穩(wěn)定量產(chǎn)，20nm 制程利基型 DDR3 產(chǎn)品實現(xiàn)大規(guī)模出貨，NOR/NAND 產(chǎn)品線也有更先進制程產(chǎn)品陸續(xù)推出。由此為客戶提供更有競爭力的產(chǎn)品和更穩(wěn)定的供應(yīng)，也為未來業(yè)績持續(xù)成長奠定堅實基礎(chǔ)。

未來一年華邦看好哪些細分市場？

邊緣側(cè) AI 在未來一年仍將繼續(xù)快速發(fā)展，給智能家居、可穿戴設(shè)備、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等市場帶來更多創(chuàng)新應(yīng)用。

不僅再只有推理運算，部分學(xué)習(xí)和訓(xùn)練也將在邊緣設(shè)備側(cè)實現(xiàn)，即是所謂的 TinyML 將進入到越來越小的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中，來更實時地響應(yīng)現(xiàn)場需求、實時做出主動決策。

這對于 MCU/SOC 處理器和 DRAM/FLASH 存儲器都有相當(dāng)?shù)奶魬?zhàn)，如何在小空間低功耗的應(yīng)用場景下實現(xiàn)較大算力和高帶寬。作為利基型存儲芯片的主力供應(yīng)商，華邦對此已有相應(yīng)的布局比如 HYPERRAM , LPDDR4 以及 CUBE 產(chǎn)品，在滿足低功耗高帶寬的功能需求之外，也提供 WLCSP , KGD 合封乃至 3D CoW/WoW 等多種封裝形式來幫助系統(tǒng)減小體積減低成本。

如何把握 AI 趨于邊緣化的機會？

邊緣側(cè)設(shè)備通常為微小型系統(tǒng)，對空間、功耗有較多的限制，是AI算力部署在邊緣側(cè)的挑戰(zhàn)。對其搭配的內(nèi)存芯片既需要有匹配高算力的大帶寬，也要求低功耗和小體積。華邦所推出的 HYPERRAM 兼具少引腳、超低功耗和高傳輸銷量的優(yōu)點，為日益智能化的物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、穿戴設(shè)備、汽車和工業(yè)應(yīng)用提供了更簡潔的內(nèi)存解決方案。

而創(chuàng)業(yè)界先河的 BGA100 球 LPDDR4(x) 產(chǎn)品覆蓋 1~4Gbit 容量，數(shù)據(jù)傳輸帶寬達到 8.5GB/s，即契合邊緣 AI 系統(tǒng)的高帶寬低容量需求，又節(jié)約了 PCB 面積，降低成本的同時也有助于節(jié)能減碳。

此外，華邦還于 2023 年 9 月正式推出了 CUBE架構(gòu)，能夠為邊緣設(shè)備帶來運行生成式 AI 的性能。CUBE 可提供單顆 256Mb-8Gb 的內(nèi)存，其帶寬可達 32GB/s-256Gb/s，與 HBM2 相當(dāng)。此外 CUBE 能夠與 28nm 和 22nm 等成熟工藝的SoC 集成，可助力客戶在主流應(yīng)用場景中實現(xiàn)經(jīng)濟實惠的邊緣 AI 計算。（點擊回顧：華邦推出創(chuàng)新 CUBE 架構(gòu)，為邊緣 AI 帶來超高帶寬內(nèi)存）

華邦的可持續(xù)目標(biāo)和計劃如何制定？

作為全球領(lǐng)先的存儲解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，華邦在長期踐行 ESG 目標(biāo)及舉措之外，還將綠色設(shè)計理念貫穿于產(chǎn)品開發(fā)階段。

華邦可持續(xù)發(fā)展目標(biāo)制定：

2030 年前臺中廠綠色能源使用占比提至 90%；

2030 年前臺中廠碳排放量減少 60%；

2050 年前實現(xiàn)凈零排放（net zero）；

持續(xù)評估并推廣新的節(jié)水措施；

持續(xù)規(guī)劃并評估導(dǎo)入可再生能源裝置的可行性；

引入 TCFD 氣候相關(guān)財務(wù)信息披露工作組管理框架 (Task Force on Climate-related Financial Disclosure)，繼續(xù)實施新的節(jié)能措施；

與可持續(xù)發(fā)展問題的商業(yè)伙伴積極合作，進一步改善并加強可持續(xù)供應(yīng)商管理，其中包括可持續(xù)性風(fēng)險的評估、文件和現(xiàn)場審計。

另外，在產(chǎn)品設(shè)計和制造技術(shù)方面：

引入 LTS 工藝：華邦的 SON 和 BGA 封裝將支持全新 LTS 工藝，將表面貼裝技術(shù)（SMT）溫度從無鉛工藝的 220~260℃ 降至 190℃，有效減少生產(chǎn)過程中的二氧化碳排放。此外，通過采用 LTS 工藝，華邦還可大幅簡化及縮短 SMT 過程并進一步降低企業(yè)成本；

減小封裝尺寸：華邦的全新封裝 100BGA LPDDR4/4X 產(chǎn)品符合 JEDEC JED209-4 標(biāo)準(zhǔn)，可實現(xiàn)節(jié)能減碳。LPDDR4/4X 現(xiàn)采用節(jié)省空間的 100BGA 封裝，尺寸僅為 7.5X10mm2。通過顯著減小 PCB 尺寸從而使設(shè)計更為緊湊，適用于需要在小封裝中實現(xiàn)更高數(shù)據(jù)吞吐量的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用；

超低功耗：華邦的多個閃存產(chǎn)品均支持超低功耗。其中，與傳統(tǒng)的 1.8V SpiFlash 產(chǎn)品相比，華邦的 1.2V SPI NOR Flash 可將 Flash 本身的運行功耗降低三分之一；

此外還有 BGA100球、LPDDR4(x)、HYPERRAM 等產(chǎn)品，均采用了超低功耗和簡潔設(shè)計，能夠節(jié)省空間以實現(xiàn)更小的產(chǎn)品封裝尺寸，減少材料消耗。

華邦有哪些車用安全閃存方案？

隨著汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，汽車向智能化方向的演進速度愈快，汽車的網(wǎng)連性能為人們的生活提供了極大便利的同時，也加大了黑客遠程攻擊的風(fēng)險，導(dǎo)致數(shù)據(jù)泄漏、嚴(yán)重情況或?qū)⒂绊懭松戆踩SO 汽車網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn) SAE21434 已為許多車廠及 Tier-1 陸續(xù)所要求列為強制性標(biāo)準(zhǔn)。

Flash 閃存是用來存放系統(tǒng)代碼和大部分關(guān)鍵安全數(shù)據(jù)如 ID、安全密鑰、用戶數(shù)據(jù)等，是汽車系統(tǒng)電子模組的核心部件，也是黑客入侵的重要目標(biāo)，尤其在系統(tǒng) OTA 升級階段。

華邦電子提供經(jīng)認(rèn)證的安全閃存系列產(chǎn)品，旨在簡化采用標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)的過程并以實用和透明的方式增強安全性，防止未經(jīng)授權(quán)的訪問和修改閃存數(shù)據(jù)，防止對系統(tǒng)的惡意攻擊，并增強系統(tǒng)恢復(fù)力，快速對錯誤和故障反應(yīng)。

目前，華邦的安全閃存產(chǎn)品已通過最嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，包括 CC EAL5+、EAL2+ 和 ISO21434 等安全認(rèn)證，同時也符合 ISO26262 ASIL C/D 功能安全認(rèn)證，可協(xié)助客戶簡潔快速系統(tǒng)安全等級、同時滿足網(wǎng)絡(luò)安全和功能安全的認(rèn)證。

審核編輯：黃飛