2024年1月19日，共進(jìn)微電子和西安電子科技大學(xué)共建的"傳感器與汽車電子封測(cè)關(guān)鍵技術(shù)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室"正式揭牌，該實(shí)驗(yàn)室旨在促進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的科研合作，推動(dòng)封測(cè)技術(shù)的創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，西安電子科技大學(xué)博士生導(dǎo)師、封裝系首任主任田文超教授也將擔(dān)任共進(jìn)微電子首席科學(xué)家。

封裝測(cè)試在傳感器和汽車電子芯片性能和可靠性方面扮演著至關(guān)重要的角色。聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室將在傳感器與汽車電子芯片的相關(guān)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、材料研究、應(yīng)力、熱、電磁仿真和可靠性驗(yàn)證等方面展開合作。此外，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室還將成為為學(xué)生提供實(shí)習(xí)和培訓(xùn)機(jī)會(huì)的平臺(tái)，促進(jìn)人才培養(yǎng)和技術(shù)交流。

共進(jìn)微電子總經(jīng)理張文燕表示：“共進(jìn)微電子一直致力于封測(cè)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，而西安電子科技大學(xué)在封裝領(lǐng)域具有豐富的研究經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)秀的學(xué)術(shù)背景。通過合作，我們期待能夠取得更多突破性的研究成果，并將其應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中。”

西安電子科技大學(xué)田文超教授也表示：“西安電子科技大學(xué)的封裝專業(yè)是2009年國家首批電子封裝技術(shù)本科專業(yè)，同時(shí)也是全國唯一的電子封裝類國家級(jí)特色專業(yè)。通過與共進(jìn)微電子建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，我們將充分發(fā)揮雙方的優(yōu)勢(shì)，推動(dòng)封裝技術(shù)的創(chuàng)新，促進(jìn)企業(yè)技術(shù)進(jìn)步和生產(chǎn)力提升。”

未來，共進(jìn)微電子將充分利用聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的優(yōu)勢(shì)，夯實(shí)并增強(qiáng)共進(jìn)微電子在傳感器與汽車電子芯片的封裝能力，為客戶提供高質(zhì)量的封測(cè)一體化服務(wù)！

審核編輯 黃宇