據(jù)本周三兩家公司獨立確認，臺灣的富士康科技集團和印度的HCL集團將組建合資企業(yè)，以在印度設立一家半導體外包組裝與測試（OSAT）單位，其中富士康將持有40%的股權，并投資3720萬美元。

就此查詢，HCL集團發(fā)言人回應：“HCL集團計劃與富士康集團合作，在印度建立OSAT運營。HCL集團擁有強大的工程和制造傳統(tǒng)，這是一個為集團投資組合提供戰(zhàn)略鄰接機會的時刻。”

一名富士康發(fā)言人表示：“富士康期待著與HCL在印度共同設立OSAT運營。通過這次投資，合作伙伴旨在為本土產業(yè)構建生態(tài)系統(tǒng)并促進供應鏈韌性。為支持當?shù)厣鐓^(qū)，富士康將部署其BOL（建設-運營-本地化）模型。”

富士康科技集團的子公司富士康鴻海科技印度巨型發(fā)展私人有限公司周三向臺灣證券交易所透露，該合資企業(yè)是一份非約束性的諒解備忘錄，隨后將進行談判。

一位了解內情的資深行業(yè)資深人士告訴《Mint》，該提案目前仍在印度半導體任務組的考慮之中。

業(yè)內人士補充說，由于HCL長期以來一直擁有半導體設計及測試軟件的專業(yè)知識，除了與多家頂尖芯片制造商的現(xiàn)有合作關系，與富士康的伙伴關系對雙方都有意義。“現(xiàn)在需要觀察的是項目的具體情況如何發(fā)展”，第二位執(zhí)行官說。

在電子和信息技術部長拉杰夫·錢德拉謝卡爾表示政府迄今為止已收到九份關于設立不同類型的半導體制造單位以及測試其他地方制造的半導體的廠的提議后的第二天，宣布了這一合作計劃。

“繼美光公司成功投資后，我們已經收到了非常健全的提案流。人們的興趣大增。有兩個非常嚴肅的晶圓廠提案，四個OSAT提案和三個復合半導體廠提案，”他在全國創(chuàng)業(yè)日簡報會上表示。部長沒有透露提交提案的公司名稱。

總部位于美國的美光科技公司宣布將對其在印度的組裝、測試、監(jiān)控和封裝（ATMP）計劃投資8.25億美元，并于去年9月開始建設其第一個單位，計劃在今年年底前生產出第一款封裝芯片。

雖然富士康科技集團是該計劃的首批申請者之一，但它去年退出了與Vedanta有限公司的合資企業(yè)。合資企業(yè)計劃在印度投資200億美元，建立半導體制造單位、顯示單位和半導體組裝測試單位。

這一60對40的合作本可以在100億美元政府支持的財政激勵計劃下建立該國的第一個半導體制造單位。然而，在分道揚鑣后，雙方表示將獨立繼續(xù)他們的計劃。