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      頎中科技：以合肥廠為主，優先發展顯示芯片封測業務

      微云疏影 ? 來源：綜合整理 ? 作者：綜合整理 ? 2024-01-15 09:52 ? 次閱讀

      近期，頎中科技在業內調研中分享看法，認為消費電子行業正初步恢復，尤其是中小尺寸產品需求穩健，保持審慎樂觀的預期。同時，借助AMOLED的廣泛應用、新式智能電腦引發的換機熱潮以及折疊手機逐漸大眾化等因素，期待提升市場總需求。

      自2004年創立以來，依托先進封裝設備采購和優秀團隊建設，頎中科技迅速具備金凸塊及后端COF封裝大規模生產能力。此外，還構建起相對獨立自主的科研系統。2018年，通過收購蘇州頎中并迎戰戰略投資者，進一步增強財務實力。

      未來，頎中科技計劃將合肥園區重點發展顯示芯片封測業務，每月可完成約1萬片凸塊及晶圓測試，以及3億顆COF封裝量。此舉主要考慮到合肥已聚集眾多顯示屏行業領頭羊，包括晶圓切割商晶合集成及顯示屏制造商京東方和維信諾，形成了緊密的供應鏈關系，成為理想的業務落地點。

      聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。 舉報投訴
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