CES 2024年度創(chuàng)新獎(jiǎng)揭曉 固態(tài)主動(dòng)冷卻芯片獲“金標(biāo)”大獎(jiǎng)
CES 2024于當(dāng)?shù)貢r(shí)刻12日落下帷幕，而CES 2024年度創(chuàng)新獎(jiǎng)也如期公布，35件產(chǎn)品榮獲“金標(biāo)”桂冠，包括華碩、三星等知名品牌。值得一提的是，F(xiàn)rore Systems研發(fā)的全球首款固態(tài)主動(dòng)散熱芯片AirJet Mini當(dāng)選。
在CES 2024的展會(huì)上，F(xiàn)rore Systems發(fā)布了新款固態(tài)散熱芯片AirJet Mini Slim。與上一代相比，新芯片更具纖薄、輕巧、智能化和尖端技術(shù)等特點(diǎn)，能為小型化且高性能的電子產(chǎn)品提供卓越的散熱效果及最小占用空間。
據(jù)推測(cè)，F(xiàn)rore Systems的AirJet將有望成為計(jì)算機(jī)和電子行業(yè)的革命性科技。全新AirJet Mini Slim堪稱消費(fèi)級(jí)設(shè)備散熱領(lǐng)域的里程碑式進(jìn)步，能夠釋放筆記本電腦至智能手機(jī)等各類設(shè)備的最大潛能。
在消費(fèi)產(chǎn)品中搭載一至多片AirJet芯片，既可有效降低設(shè)備產(chǎn)生的高溫，亦能解決因過熱引發(fā)的性能減弱問題。已有報(bào)道顯示，這款屢次獲獎(jiǎng)的AirJet芯片在各領(lǐng)域應(yīng)用下的表現(xiàn)均取得了高達(dá)3倍的提升。
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