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芯聯集成投資222億元提升市場競爭力

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-10 13:56 ? 次閱讀

1月9日,芯聯集成公布信息指出,依據其子公司芯聯先鋒同紹興濱海新區管理委員會簽署的《落戶協議》,該公司計劃在現有的三期12英寸中試項目基礎上,啟動大規模生產項目,預計在未來兩至三年,總投資金額達222億元人民幣,每月產量可達到10萬片,打造出中芯紹興三期12英寸數字與模擬混合集成電路芯片制造項目。

為了確保“三期12英寸集成電路數模混合芯片制造項目”順利開展,芯聯集成決議向紹興富浙越芯集成電路產業股權投資基金合伙企業(有限合伙)(簡稱為“富浙越芯”)首次注資38.50億元,其中本公司出資28.875億,占據首次增資總金額的75%。而這筆28.875億元的現金投入中,由本公司從募集資金撥出27.90億元,另有0.975億為自有流動資金。

芯聯集成強調,此次簽署的投資協議有助于公司長遠利益和長期發展戰略規劃的達成,同時還能提高市場份額和競爭力。

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