12月22日消息，據(jù)外媒報(bào)道，印度主管電子與科技國(guó)務(wù)部長(zhǎng)強(qiáng)德拉謝克在書(shū)面答復(fù)印度國(guó)會(huì)詢(xún)問(wèn)時(shí)表示，鴻海已依據(jù)“印度政府修訂后半導(dǎo)體制造計(jì)劃”，重新提交建造半導(dǎo)體工廠的申請(qǐng)書(shū)。

鴻海去年9月與印度Vedanta 集團(tuán)宣布成立合資公司，原本雙方攜手興建半導(dǎo)體廠，但提出的獎(jiǎng)勵(lì)申請(qǐng)因缺少技術(shù)伙伴而卡關(guān)，雙方在今年7月宣布拆伙。鴻海當(dāng)時(shí)發(fā)布聲明，朝向重新提交申請(qǐng)的方向努力，而且也歡迎印度國(guó)內(nèi)外的利益關(guān)系人加入。

9月份有消息稱(chēng)，鴻海將與意法半導(dǎo)體合作，在印度建造40納米芯片廠，并向印度政府申請(qǐng)補(bǔ)助。

印度政府2021年推出半導(dǎo)體生產(chǎn)獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，2022年9月批準(zhǔn)修訂后版本，今年6月起至明年12月開(kāi)放外資提出申請(qǐng)。根據(jù)修訂后的計(jì)劃，印度將提供高達(dá)資本支出50%的財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)，以及其他優(yōu)惠。

鴻海董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉先前表示，雖然印度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍在早期階段，但是印度整體產(chǎn)業(yè)環(huán)境改善，政府性能也在提升，印度未來(lái)將扮演重要角色，印度發(fā)展會(huì)愈來(lái)愈好，鴻海集團(tuán)在印度將積極擴(kuò)張。

事實(shí)上，印度卡納塔卡邦邦政府近期發(fā)布聲明，鴻海將加碼投資16.7億美元，預(yù)定2024年4月生產(chǎn)iPhone，將創(chuàng)造約5萬(wàn)個(gè)就業(yè)機(jī)會(huì)。可以看出鴻海印度的投資，符合劉揚(yáng)偉所提的積極擴(kuò)張，主因除印度政府的鼓勵(lì)與補(bǔ)助，另一方面是大客戶(hù)蘋(píng)果要求，擴(kuò)張印度iPhone制造產(chǎn)能。

鴻海半導(dǎo)體策略長(zhǎng)蔣尚義曾表示，鴻海不是一個(gè)半導(dǎo)體公司，但卻是整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈最完整的公司，這是優(yōu)勢(shì)。鴻海從較成熟的特殊制程切入，所需人力、物力與設(shè)備都不是那么高，利潤(rùn)也不錯(cuò)。未來(lái)鴻海在印度的投資計(jì)劃，將是iPhone供應(yīng)鏈與電動(dòng)車(chē)等芯片供應(yīng)鏈同步進(jìn)行。