2024年1月4日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下品佳推出基于英飛凌(Infineon)XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS MOSFET的3.3KW高功率密度雙向相移全橋方案。
圖示1-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的3.3KW高功率密度雙向相移全橋方案的展示板圖
當(dāng)前,全球?qū)τ诳稍偕茉吹年P(guān)注度日益提高,作為一種可持續(xù)發(fā)展的清潔能源,太陽(yáng)能已被廣泛應(yīng)用于家庭、工業(yè)和商業(yè)等各個(gè)領(lǐng)域。然而,隨著太陽(yáng)能的應(yīng)用范圍進(jìn)一步擴(kuò)大,業(yè)內(nèi)迫切需要更高效率的能源轉(zhuǎn)換技術(shù)來(lái)提升太陽(yáng)能系統(tǒng)的性能。對(duì)此,大聯(lián)大品佳基于Infineon XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS MOSFET推出3.3KW高功率密度雙向相移全橋(PSFB)方案,其通過(guò)先進(jìn)的半導(dǎo)體器件及控制算法將PSFB拓?fù)湓O(shè)計(jì)的效率達(dá)到了全新水平。
圖示2-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的3.3KW高功率密度雙向相移全橋方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖
XMC4200是一款基于Arm Cortex-M4內(nèi)核的工業(yè)級(jí)微控制器,具有16位和32位Thumb2指令集、DSP/MAC指令、浮點(diǎn)單元、存儲(chǔ)器保護(hù)單元以及嵌套矢量中斷控制器。內(nèi)部集成了16KB引導(dǎo)ROM,擁有多達(dá)16KB高速程序存儲(chǔ)器、24KB高速數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器和256KB帶閃存以及豐富的通信外設(shè),能夠在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)出色的性能。
CFD7 CoolMOS MOSFET是Infineon旗下CFD7系列具有集成快速體二極管的高壓超級(jí)結(jié)MOSFET技術(shù)的產(chǎn)品,非常適用于高功率SMPS應(yīng)用,如服務(wù)器/電信/EV充電站等。通過(guò)將表面貼裝器件(SMD)封裝中的一流600V CFD7 CoolMOS MOSFET與150V OptiMOS 5同步整流器結(jié)合使用,可以在buck模式下實(shí)現(xiàn)98%的效率,在boost模式下實(shí)現(xiàn)97%的效率。
圖示3-大聯(lián)大品佳基于Infineon產(chǎn)品的3.3KW高功率密度雙向相移全橋方案的方塊圖
得益于半導(dǎo)體產(chǎn)品的出色性能和先進(jìn)SMD封裝技術(shù)以及創(chuàng)新的堆疊磁性結(jié)構(gòu),本方案可實(shí)現(xiàn)4.34 W/cm3(71.19 W/in3)的功率密度,再一次證明了PSFB拓?fù)淇梢杂米麟p向DC/DC階段。并且在不改變傳統(tǒng)拓?fù)錁?biāo)準(zhǔn)或構(gòu)造的情況下,實(shí)現(xiàn)更加出色的能源效率。
核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)
具有高功率密度、高效率;
以相移全橋(PSFB)實(shí)現(xiàn)雙向能量轉(zhuǎn)換器;
具有20μs 140%加負(fù)荷;
以CFD7系列MOS實(shí)現(xiàn)高效率可能性;
具有多種保護(hù)模式和可配置參數(shù),提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活度。
方案規(guī)格
輸入電壓及頻率操作為:DC 380V;
輸出電壓為:60V - 40V;
降壓模式效率高達(dá)98%,升壓模式效率高達(dá)97%;
功率密度為4.34 W/cm3(71.19 W/in3);
采用ThinPAK 封裝的Infineon CoolMOS CFD7。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:【大大芯方案】實(shí)現(xiàn)更高充電效率,大聯(lián)大推出基于Infineon產(chǎn)品的3.3KW雙向全橋相移方案
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