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全球半導(dǎo)體產(chǎn)能創(chuàng)新高,中國(guó)占近半壁江山

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-04 10:19 ? 次閱讀

SEMICONductor Equipment and Materials International (SEMI)近期發(fā)布了最新季度《全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》,揭示全球半導(dǎo)體晶圓產(chǎn)能達(dá)到了前所未有的高峰。其中,今年將有42座新的晶圓廠房建成,近乎一半坐落于中國(guó)。

展望2024年,驅(qū)動(dòng)產(chǎn)能增長(zhǎng)的因素包括上升的前沿邏輯與代工產(chǎn)能、加大的生成式人工智能和高性能計(jì)算機(jī)等相關(guān)應(yīng)用,以及芯片終端需求的反彈。然而,2023年由于市場(chǎng)需求疲弱及庫(kù)存狀態(tài)調(diào)整,產(chǎn)能擴(kuò)張有所減緩。

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha指出:“全球市場(chǎng)需求復(fù)蘇以及政府激勵(lì)政策的強(qiáng)化,正激發(fā)了全球主要芯片制造地區(qū)的晶圓廠投資熱潮。預(yù)計(jì)2024年全球產(chǎn)能將增長(zhǎng)6.4%。”他還強(qiáng)調(diào),全球?qū)?a href="http://www.asorrir.com/v/tag/8112/" target="_blank">半導(dǎo)體制造的戰(zhàn)略地位的高度重視,是推動(dòng)上述趨勢(shì)的重要因素。

《世界晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告》覆蓋2022年至2024年,其間全球半導(dǎo)體業(yè)計(jì)劃新建82座晶圓廠,涉及晶圓尺寸從300 mm到小于100 mm。其中,2022年全國(guó)計(jì)劃投建11個(gè)項(xiàng)目,2024年42個(gè)項(xiàng)目。

在政府財(cái)政支持和其他激勵(lì)政策的推動(dòng)下,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量占比預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)攀升。預(yù)計(jì)到2024年時(shí),中國(guó)芯片制造商將啟動(dòng)18個(gè)新項(xiàng)目,2023年產(chǎn)能較去年同期增長(zhǎng)12%至每月760萬(wàn)片,2024年還將進(jìn)一步上漲13%至每月860萬(wàn)片。

值得注意的是,中國(guó)臺(tái)灣預(yù)計(jì)仍將占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)能第二的位置,預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)能增長(zhǎng)5.6%至每月540萬(wàn)片,2024年則增加4.2%至每月570萬(wàn)片。據(jù)計(jì)劃,該地預(yù)計(jì)2024年將初步運(yùn)營(yíng)5座晶圓工廠。

韓國(guó)位列半導(dǎo)體產(chǎn)能排名的第三名,2023年產(chǎn)能為每月490萬(wàn)片,2024年小幅提升至每月510萬(wàn)片,伴隨一座新增晶圓廠正式運(yùn)營(yíng),產(chǎn)能將攀升5.4%。日本緊隨其后,預(yù)計(jì)2023年產(chǎn)量將達(dá)到每月460萬(wàn)片,次年持續(xù)增長(zhǎng)1%至每月470萬(wàn)片;同時(shí),在2024年共有四座晶圓廠正式運(yùn)營(yíng),產(chǎn)能同樣也有所提升。

全球晶圓廠預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)顯示,美洲至2024年期間將有6座新型晶圓廠竣工,預(yù)計(jì)芯片產(chǎn)能將同比增長(zhǎng)6%至每月310萬(wàn)片。西歐和中東地區(qū)預(yù)期至2024年可提高3.6%的產(chǎn)能,總量達(dá)每月270萬(wàn)片。至于東南亞地區(qū),計(jì)劃在2024年新增4%產(chǎn)能至每月390萬(wàn)片。

據(jù)推測(cè),大型無(wú)晶圓廠領(lǐng)先者將成為最大的半導(dǎo)體設(shè)備買(mǎi)家,預(yù)計(jì)產(chǎn)能規(guī)模在2023年有望進(jìn)一步增加至每月930萬(wàn)片,且在2024年實(shí)現(xiàn)突破性增長(zhǎng)至每月1020萬(wàn)片。

雖然受到諸如個(gè)人電腦智能手機(jī)等消費(fèi)性電子產(chǎn)品需求疲軟等因素影響,但2023年內(nèi)存領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)張勢(shì)頭相對(duì)減緩。預(yù)期DRAM領(lǐng)域的晶圓產(chǎn)能在2023年將略有增幅,達(dá)每月380萬(wàn)片,且明年將再度攀升至每月400萬(wàn)片。另一方面,預(yù)計(jì)3D NAND的安裝容量在2023年內(nèi)將維持在每月360萬(wàn)片,隨后有所上揚(yáng)2%至同年達(dá)到每月370萬(wàn)片。

至于離散和模擬領(lǐng)域,汽車(chē)電氣化被視為產(chǎn)能擴(kuò)張的主要推力。預(yù)估離散晶圓產(chǎn)能將在2023年迎來(lái)自去年的10%

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