（電子發燒友網綜合報道）2023年，地緣政治博弈、產業鏈割裂等問題延續，去庫存成為很多半導體廠商在2023年的主旋律。不過，宏觀經濟復蘇，加上新能源汽車、AI大模型等領域積極帶動，2023年也是半導體和廣泛終端市場的轉運之年，終端市場的回暖信號逐步顯現。

作為全球領先的半導體企業，瑞薩電子緊抓新能源汽車發展大機遇。根據該公司透露的數據，瑞薩電子MCU近年來的平均年出貨量超過35億顆，其中約50%用于汽車領域。此前在和記者溝通時，瑞薩電子全球銷售與市場本部副總裁 賴長青表示，瑞薩電子計劃2030年銷售額增長至200億美元，成為全球前三的嵌入式半導體方案供應商。

如今，年關將至，電子發燒友網記者再次采訪了賴長青，看看瑞薩電子如何回顧過去這一年，并對2024年有怎樣的展望。

推出業界首款Arm Cortex-M85內核MCU

當前，半導體市場正在“穩健好轉”，一方面，隨著全球經濟復蘇，PC以及消費電子已然迎來了復蘇的跡象，這帶動了相關器件的增長。另一方面，汽車和工業領域以及數據中心等基礎設施等領域依舊具有廣闊上升空間。

在這種向好環境中，瑞薩電子獲得了很多確定的增長。首先，瑞薩電子推出了許多新的技術、新的方案，為公司帶來長期價值。例如，瑞薩電子推出了業界首款基于ArmCortex-M85處理器的RA8系列MCU，可大幅提高MCU的性能。并且在汽車方面，瑞薩電子第五代R-Car SoC平臺也和大家見面了，它提供從入門級到高端型號的多種處理器集，并可將AI加速器等各種IP，以及合作伙伴和客戶的IP集成至單個封裝，可根據不同案例的不同要求進行定制。另外，瑞薩電子進軍了碳化硅功率器件領域，預計2025年會大批量產。

在公司層面，瑞薩電子采用“Go deeper+Go broader”的策略，不斷的并購整合，使公司能夠將成功產品組合的應用場景不斷拓展，為更多領域客戶提供方案支持。2023年6月，瑞薩電子又成功收購了專注于高性能無線產品的無晶圓廠半導體公司Panthronics，增強了公司在近場通信（NFC）領域的技術，進一步擴展了公司的產品陣容，特別是在連接領域。未來瑞薩電子還將秉持“讓世界更便利”的愿景，不斷豐富產品陣容和成功產品組合，向目標堅定前進。

在AI、5G和新能源汽車等大市場里捕捉新商機

隨著AI大模型不斷在終端應用中部署，使相關芯片面臨著算力、算法、數據安全、功耗成本以及存儲容量等挑戰。作為MCU領域的先進企業，瑞薩電子的產品主要是嵌入式人工智能應用，比較少在云端。但對于數據中心建設，瑞薩電子可以提供相關的時鐘產品、電源、存儲接口產品，這些都是處理大型語言模型所需海量數據的關鍵。

與此同時，隨著模型在邊緣端部署，瑞薩電子也將迎來新的機會。提到計算，我們會想到MCU、MPU、CPU和GPU。創新的硅架構是低延遲和低功耗快速處理數據的關鍵。瑞薩電子提供一系列計算設備，從電池供電的MCU到基于Linux的MPU。密集型AI應用可將運算卸載至具有高TOPS/watt性能的板載加速器上。對于大規模模型部署和管理以及MLDevOps，瑞薩電子還推出了云連接堆棧。

在5G+AIoT的助推下，萬物互聯正在向萬物智聯轉變。在這之中，連接是基座，而賦予萬物智能的各種技術則是轉變的關鍵。在這種情形下，瑞薩電子判斷5G、WiFi6等先進的通信技術，以及機器學習、數據中心、存儲、傳感等技術都將會率先落地并得到大規模應用。其中，5G、WiFi 6作為先進的互聯技術，是實現物聯網的基礎，而大數據、人工智能主要在應用層發揮重要作用，促進生活生產數字化轉型。

5G建設正在穩步推進中，該技術的核心在于芯片的發展，當前隨著計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等芯片技術不斷革新，5G助力數字化轉型的案例已經在多個行業有所體現。

據相關報告顯示，截至2023年10月末，中國5G基站總數達321.5萬個，占移動基站總數的28.1%。5G移動電話用戶達7.54億戶，比上年末凈增19360萬戶。而人工智能方面，數據的爆發式增長為人工智能提供了充分的養料，也讓相關技術快速發展。以ChatGPT為首的AI大模型的橫空出世，也讓人們對人工智能的未來充滿了期待。在物聯網方面，萬物互聯是大勢所趨，目前這個市場正處于迅速增長時期，據估計，到2030年，將有超過500億臺物聯網設備在使用。

面對這些領域的增長趨勢，瑞薩電子具備提供長期支持的能力和創新力。5G方面，瑞薩電子強大的產品組合為5G網絡和設備中的電源、容量、延時和時間同步需求提供支持。AI和物聯網方面，瑞薩電子為AI/ML開發人員提供了一個綜合解決方案堆棧。從傳感、連接、計算到驅動，豐富的產品系列涵蓋IoT的方方面面。此外，瑞薩電子特別開發的軟件、工具、解決方案以及合作伙伴生態系統，也為AIoT設計提供加速助力。

同時，作為先進的方案提供商，瑞薩電子不僅擁有豐富的SoC、模擬和電源產品支持，而且具備從輸入端到輸出端，從各種傳感信號捕捉到信號的移動、存儲、運算、驅動等不同產品，可助力各行各業實現智能產品設計。此外，為了加快物聯網應用開發，瑞薩電子也推出物聯網的模塊化云端開發平臺“快速連接物聯網”，通過提供兼容的硬件和軟件構建模塊，快速實現自定義物聯網系統的原型開發。

2023年，新能源汽車依然是火熱的話題。瑞薩電子認為，新能源汽車為半導體帶來的成長機遇主要在兩個方面，一個是數量的需求大幅增加，另一個是智能座艙、自動駕駛等技術的創新所帶來的需求改變。首先，與傳統汽車相比，新能源汽車所需要的芯片數量可能是6到8倍甚至更多，隨著新能源汽車的滲透率不斷增加，我們可以預見，未來新能源汽車芯片需求還將持續增加。此外，E/E架構、輔助駕駛（ADAS）/自動駕駛（AD）以及智能座艙等技術的持續增加，也將對半導體提出更高的要求，這既是機遇也是一種挑戰。

面對車用半導體技術的趨勢，瑞薩電子也在積極布局。面向E/E架構領域，瑞薩電子擁有RL78、RH850及R-Car系列，覆蓋了高中低不同算力等級的需求。在ADAS/AD方面，瑞薩電子不僅具有4D毫米波雷達相關產品的開發和制造能力，不久之前，公司推出了第五代R-Car SoC平臺，其采用先進的Chiplet封裝集成技術，可為車輛工程師在定制他們的設計工作時帶來更大的靈活度；電氣化的趨勢，瑞薩電子有電機、BMS，以及DCDC、OBC相關產品的解決方案。此外，當前軟件定義汽車的趨勢愈發明顯。對此，瑞薩電子率先推出應用軟件虛擬開發環境，提供先進的調試與評估工具，用于分析和評估軟件性能。

在碳中和目標的大趨勢下，下游產業對第三代半導體的需求非常強烈。瑞薩電子認為，在5G和新能源汽車領域將會率先大量應用第三代半導體。在5G領域，2023年以后，毫米波基站部署是拉動市場的主要力量，這將帶動國內GaN微波射頻器件市場規模成倍數增長。

而在汽車領域，碳化硅器件主要應用于電機驅動逆變器、OBC（車載充電機）和DC-DC車載電源轉換器。其中，用于電機驅動逆變器的功率模塊是最主要且增長空間最大的車用碳化硅產品。

在第三代半導體器件方面，瑞薩電子也積極布局，公司的碳化硅功率器件預計會在2025年實現量產。

展望未來：更靈活的供應鏈體系是關鍵

隨著全球人工智能（AI）、高性能計算（HPC）需求爆發式提升，加上智能手機、個人電腦（PC）、服務器、汽車等市場需求回暖，但至于什么時間走勢趨于平穩還不可知，業內基本認為到2024年的下半年，需求會比現在要好轉很多，消費類的明顯復蘇還需要一點時間。

在過去三年中，我們看到供應鏈變得越來越復雜，供需有更多變化，在這種趨勢下，瑞薩電子一方面加強庫存管理，建立安全的庫存。另一方面，瑞薩電子也不斷增強生產能力，公司有5家晶圓廠和6家封測廠，同時也會結合外包的模式，讓瑞薩電子的生產更靈活，供應鏈更穩定。

談到中國市場?，F在中國引領新能源車市場，同時也在推動全球新能源車的格局發展。過去三年新能源汽車呈現爆炸性的成長，未來還有很大的成長空間，因此瑞薩電子推測與之相關的半導體技術還將取得突破和進展。除此之外，工業領域以及數據中心等基礎設施建設也會進一步完善，相關的芯片也會迎來技術上升期。另外，隨著市場對于技術的需求的不斷精進，各大企業會向“專精特新”方向發展。屆時，半導體技術創新將會為產業鏈提供更多附加值。

中國一直是瑞薩電子最重要的市場之一，中國市場很大，又是一個很復雜、結構相當豐富的市場，在如此多元化的市場中瑞薩電子也會緊跟機遇，尋求更多的突破。