12月14日，在2023（第七屆）高工智能汽車年會上，高工智能汽車研究院正式發(fā)布了“2023年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈TOP100創(chuàng)新企業(yè)”榜單，美格智能憑借卓越的技術(shù)實力和市場表現(xiàn)成功登榜，獲此殊榮。

據(jù)悉，該榜單評選歷時三個月，申報企業(yè)共計超300家，以上一年度前裝汽車智能網(wǎng)聯(lián)核心軟硬產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新為基準指標，結(jié)合未來幾年的定點釋放規(guī)模以及各個細分市場的份額占比等指標綜合評選得出。此次獎項的獲得，也彰顯了美格智能在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域雄厚的技術(shù)實力與行業(yè)地位。

近年來，美格智能深刻把握汽車產(chǎn)業(yè)大變革時期智能座艙、智能駕駛發(fā)展新趨勢，推動旗下車載產(chǎn)品能力再進化，擁有一系列可為智能座艙、車聯(lián)網(wǎng)、輔助駕駛、自動駕駛領(lǐng)域提供有效助益的5G車規(guī)級C-V2X模組、5G/4G智能模組、M2M模組、高算力AI模組、定位模組，集成了性能優(yōu)越的T-BOX解決方案、智能安全與算法終端和車載DVR解決方案等，打造通信、算力、算法相融合的全棧式車載解決方案能力。

在智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域，美格智能2023年碩果累累，3月正式推出了5G R16車規(guī)級C-V2X模組MA922和MA925系列，可廣泛應用于TBOX、TCU、OBU、RSU等車聯(lián)網(wǎng)設施的相關(guān)產(chǎn)品，助力車輛與道路基礎(chǔ)設施之間的智能互聯(lián)。基于高通最新SoC芯片打造的新一代智能模組產(chǎn)品，AI算力達到27Tops，已在合作伙伴的旗艦車型上量產(chǎn)搭載，助力打造新一代智能座艙安全行駛新體驗。

此外，美格智能與國內(nèi)領(lǐng)先的Tier1廠商協(xié)作，基于車載智能模組打造的智能座艙解決方案，成功獲得國內(nèi)某頭部造車新勢力的座艙域控制器項目定點，為其打造下一代智能座艙。目前，公司的多款車載模組已囊獲多個主流汽車品牌客戶項目，積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗。

下一步，美格智能將繼續(xù)推動5G、AI、C-V2X等技術(shù)應用，深入車載領(lǐng)域，為汽車智能化變革注入創(chuàng)新之力，助力智能駕駛時代加速到來。

審核編輯：湯梓紅