近日,立昂微公布,其于去年完成的非公開發行股票募資計劃現已全面完工,募投資金亦全數告罄。
此次專項募資項目包括:年產180萬片12英寸集成電路用硅片;年產72萬片6英寸功率半導體芯片改造升級;以及年產240萬片6英寸硅外延片改造升級。
關于資金節余方面,立昂微指出,公司始終遵循募集資金使用規范,合理安排資金開支,以確保項目高質完工,同時嚴格預算管理,提高資金利用率,并在募集資金存放期產生了部分利息收益。
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