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音頻體驗提升的關鍵,藍牙芯片的音頻DSP技術有哪些升級

Monika觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:莫婷婷 ? 2023-12-14 00:17 ? 次閱讀

電子發燒友網報道(文/莫婷婷)藍牙芯片的集成度越來越高,集成DSP在藍牙芯片中也成為演進方向之一。包括物奇、恒玄科技、絡達、高通等廠商在內的廠商都在其新一代藍牙芯片中集成了DSP。例如物奇的WQ703X系列,恒玄的新一代BES2700系列,絡達的AB1585,高通的QCC3072等。

物奇的WQ703X系列采用RISC-V+DSP低功耗軟硬件架構,內置HiFi 5 DSP,具備低功耗、高算力等優勢。物奇藍牙產品線市場銷售負責人陳武清表示,HiFi5 DSP相較于ARM有更強的算力效率,更適合于復雜算法和低功耗的場景需求。

基于多核異構 SoC 技術,恒玄科技新一代智能可穿戴主控芯片在單芯片上集成了 ARM CPU、音頻DSP、2.5D GPU、協處理器。恒玄科技在財報中提到,全集成音頻DSP,能夠在更低的主頻下處理各種音頻制式的編解碼,提高芯片能效。炬芯科技也在加速研發專用音頻DSP處理芯片。

當前,音頻體驗的提升是TWS耳機、OWS耳機廠商在進行產品升級時必定會考慮的方向,就比如這兩年比較火的“空間音頻”已經成為大多數TWS耳機在新品宣傳時一定會提到的功能,例如2023年7月份推出的紅魔 Dao TWS 氘鋒具備DTS空間游戲音效,9月份推出的倍思BowieM3,采用了倍思空間音效技術(BISA)。上述兩款產品的售價在300--1500元之間,可見空間音頻技術已經從中高端TWS耳機滲透入低端TWS耳機中。

DSP在提升耳機產品的音頻音效上有著關鍵的作用,因此芯片廠商在設計芯片平臺時都會將其考慮進去。

例如物奇WQ703X是一個軟硬件協同的開放平臺,除了HiFi 5 DSP+RISC-V軟硬件架構帶來的低功耗性能之外,還具備音頻算法、芯片+算法集成的全自適應ANC降噪技術等性能。

陳武清介紹,物奇的動態空間音頻算法結合智能陀螺儀算法+物奇獨有的3D音效算法實現,優勢在于通過HiFi 5高性能DSP的運算能力,頭轉效果可以實時響應角度的變化對音效做出調整;并且6S之后進行居中處理,后續還會根據頭轉速度的快慢來實現平滑的快慢響應。及時的快慢響應對空間音頻體驗至關重要。

如果不帶智能陀螺儀能否實現空間音頻的效果呢?答案是可以的。影響聲音的空間感有三方面因素,一是聲波到達雙耳的時間差,二是雙耳感知的聲壓差,三是音色。物奇提供了雙聲道立體聲算法,將雙聲道立體聲,通過虛擬環繞算法處理,擴展成虛擬多聲道,再重新下混至立體聲,能夠帶來聲場更加開闊的聽感。

在音頻技術方面,炬芯科技也實現了一定的迭代,例如綜合提升音頻的輸出性能和體驗。根據公司的財報數據,炬芯科技自主研發的音頻DSP處理技術包括三段動態范圍控制技術、動態均衡器技術、虛擬低音、音質提升技術、環繞聲技術、高清音頻降噪技術等。恒玄科技也在研發全新的本地360度空間音頻音效算法及軟硬件方案。

未來,隨著TWS耳機,特別是OWS耳機對音頻音效性能需求的提升,相應的算法也需要得到升級,藍牙芯片平臺的迭代還將隨著市場的應用特點進行迭代。




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