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SMT貼片加工IQC檢驗缺陷的定義是什么?IQC檢驗有哪些內容?

oy13652589697 ? 來源:英特麗電子 ? 2023-12-13 09:54 ? 次閱讀

SMT貼片加工中有許多微型、精密電子元件。對于產品的焊接可靠性,我們很難用肉眼來判斷其質量。因此,SMT貼片加工行業設立IQC部門,嚴格控制來料檢驗。防止生產過程或成品出現批量缺陷,作為SMT貼片加工,我們應該知道IQC檢驗缺陷的定義是什么?IQC檢驗有哪些內容,大家一定要清楚了解!接下來,為您講解IQC來料檢驗規范流程。

1、SMT貼片加工缺陷定義:

首先我們要清楚SMT貼片加工行業IQC來料檢驗缺陷的定義是什么?這樣我們才能更好、合理、規范、接受材料。

1、CR(致命缺陷):是指產品存在可能導致生產者或使用者人身意外傷害,或可能引起顧客投訴的財產損失,以及違反法律法規和環境法規的行為。(安全/環保等)

2、MA(主要缺陷):產品的某一特征不符合規定的要求(結構或功能)或嚴重的外觀缺陷。

3. MI(輕微缺陷):產品存在一些不影響功能和適用性的缺陷。(一般指外觀上的小缺陷)。

二、SMT貼片加工IQC來料檢驗內容

由于SMT貼片加工一般生產周期都較短,來料時已經進行相應物料性能的測試,那我們應該重點檢驗物料與BOM表的一致性,焊盤是否氧化,運輸是否損壞等內容。通常包括物料標識與BOM表是否一致,外觀是否變色發黑,焊端是否氧化,IC引腳是否損壞,是否變形,是否有破裂痕跡,是否有效期內等內容;

1、檢驗PCB型號與BOM需求是否一致,是否焊盤氧化變色,綠油是否完好,印字是否清楚,是否平整,邊角是否有撞損現象。

2、SMT貼片加工電阻檢驗規格尺寸,阻值,誤差值是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致,如果無絲印字需用LCR電橋測試阻值。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。

3、SMT貼片加工電容檢驗規格尺寸,容值,誤差,耐壓是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致,如果散料還需用LCR電橋測試容值是否與標識一致。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。

4、SMT貼片加工電感檢驗規格尺寸,感值,誤差是否與BOM表要求一致。檢驗料盤標識值與元件本體絲印字是否一致,如果無絲印字需用LCR電橋測試感值。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。

5、二極管,三極管檢驗規格尺寸,標識是否與BOM表要求一致。檢驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗焊端是否氧化,本體是否有破損。

6、IC,BGA類元件檢驗規格尺寸,標識是否與BOM表要求一致。栓驗本體上的標示字代碼是否與標牌要對應。檢驗引腳,焊球是否氧化,引腳是否變形。

7、連接器,按鈕等其它元件檢驗規格尺寸是否與BOM表要求一致。檢驗焊端是否氧化,本體是否變形。檢驗耐溫是否達到回流焊要求。






審核編輯:劉清

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