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SIA回應(yīng)美國(guó)商務(wù)部首個(gè)半導(dǎo)體制造激勵(lì)措施:重振半導(dǎo)體生產(chǎn)和創(chuàng)新

微云疏影 ? 來(lái)源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-12-13 09:50 ? 次閱讀

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)昨日發(fā)布主席兼CEO約翰·紐菲爾德陳述,對(duì)美國(guó)商業(yè)部依憑《芯片及科學(xué)法案》提供的首次半導(dǎo)體制造激勵(lì)進(jìn)行評(píng)論。

報(bào)告認(rèn)為,“此舉標(biāo)志著履行《芯片及科學(xué)法案》承諾,鞏固美國(guó)國(guó)家安全防線,保障關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)鏈與經(jīng)濟(jì)命脈的重要一步。我們向雷蒙多部長(zhǎng)及其‘芯片項(xiàng)目’辦公室團(tuán)隊(duì)表示敬意,贊揚(yáng)他們?yōu)榇隧?xiàng)激勵(lì)政策的啟動(dòng)付出艱辛努力。預(yù)期會(huì)有更多項(xiàng)目得到扶持,我們也期待與商務(wù)部保持緊密協(xié)作,共同推動(dòng)《芯片及科學(xué)法案》在未來(lái)數(shù)年內(nèi)復(fù)興美國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè),激發(fā)創(chuàng)新活力。”

紐菲爾德稱,“芯片法案”制造業(yè)獎(jiǎng)勵(lì)規(guī)劃已催化大規(guī)模的投資在美落地。自《芯片法案》頒布以來(lái),業(yè)界在美國(guó)宣布建設(shè)的新項(xiàng)目超過(guò)50宗,總投資額突破2萬(wàn)億美元。估算此類新項(xiàng)目可為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)超4.5萬(wàn)個(gè)工作機(jī)會(huì),同時(shí)為美國(guó)整體經(jīng)濟(jì)注人約10萬(wàn)多個(gè)就業(yè)機(jī)遇。

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    的頭像 發(fā)表于 12-24 10:55 ?662次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 12-04 01:05 ?9955次閱讀
    剛剛,<b class='flag-5'>美國(guó)</b>將140家中企拉黑!包含7家傳感器芯片企業(yè)!(附全名單)

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    的頭像 發(fā)表于 10-16 14:52 ?1730次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 09-12 13:57 ?1218次閱讀
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