直播回顧

興森科技攜手電巢科技聯合推出的《興森大求真》第6期“FCBGA先進封裝基板興力量”直播活動圓滿結束。

本期直播內容讓觀眾過足了“癮”！多位重量級親臨電巢XR技術直播間，深度剖析了FCBGA基板的行業現狀及未來趨勢，同時，興森科技也充分展示了其先進技術和創新解決方案，更引人矚目的是，興森科技首次實景展示了興森半導體FCBGA基板廠的工藝和技術，與大家共同見證了“興”力量，包括尖端的設備、卓越的人才、領先的技術以及雄厚的資源等。這一切都離不開興森科技多年來不懈的積累和持續的研發投入。

本期直播活動中，興森科技不僅僅只是扮演了參與者的角色，更是引領者，為業界及觀眾帶來了關于FCBGA先進封裝的前沿知識，并樹立了標桿。

FCBGA

先進封裝演進趨勢

信息時代，我們目睹著數據量不斷膨脹，推動著芯片性能的飛速提升，例如處理器的浮點計算能力、網絡芯片的帶寬、存儲器的容量。核心芯片必須不斷提升互連速度和密度，IO速率每4~6年翻一番的發展速度已不能滿足對芯片性能提升的訴求，因此，提升密度成為不可或缺的途徑。

然而，自2010年后，隨著摩爾定律放緩，半導體集成速度開始放緩。與此相反，封裝技術的集成速度迅速加快，以2.5D/3D晶片堆疊為代表的先進封裝不斷嶄露頭角，各種熱門詞匯如TSV、RDL、SiP、Chiplets 等層出不窮。

從基板角度看，先進封裝的物理架構包括一下幾種形式：

1）基板類封裝，主要包括FCCSP和FCBGA；

2）Panel類封裝，PLP；

3）無基板類封裝，例如扇出型WLP 。

其中FCBGA基板封裝在互連規模方面居于領先地位，已成為CPU、GPU、AI、交換等核心芯片不可缺少的封裝形式。

根據Yelo 2023市場監控的報告顯示，涉及FCBGA基板的兩類封裝（Flip-Chip、 2.5D/3D），其2022年的收入達到約317億美元（占比接近72%）， 預計2028年，這一數字將增長至約625億美元（占比接近80%）。凸顯了FCBGA基板封裝在半導體行業中的重要性和增長潛力。

FCBGA封裝優勢

FCBGA基板

技術趨勢

FCBGA基板作為先進封裝的重要載體，承載著多重功能，包括信號互連、機械支撐以及底部散熱。

受核心芯片高性能的需求驅動，FCBGA基板不斷演進，朝向高速、高層數、大尺寸、細線路、小間距的方向發展，以滿足更多、更高密度的大帶寬IO互連需求。同時，它還承載了集成無源器件、埋晶片、集成光等多種功能。

然而，隨著2.5D/3D先進封裝的復雜度越來越高，對FCBGA基板的要求也日益提高，這包括對其平整度、導通及絕緣可靠性提出了更大的挑戰。

FCBGA基板演進方向（源自Yole）

FCBGA基板廠

首次公開

興森FCBGA基板布局

應國內外市場及客戶需求，興森半導體對標國際一流，已經構建了兩個FCBGA基板廠區。

首先是位于珠海的廠區，其定位為“高階FCBGA基板樣品及小批量基地”，于2021年啟動，2022年底投產，該廠不僅可以滿足樣品和小批量需求，還可協同客戶Co Design、Co Research。

其次，廣州廠區的定位為“高端FCBGA基板大批量基地”,于2022年啟動，預計將在2024年第一季獲得認證。

興森FCBGA基板高工藝能力

在高層數和大尺寸方面，興森半導體目前的量產能力已經達到了7-2-7 （16 層板）的水平，且尺寸控制在80x80mm以下。同時，興森還擁有9-2-9和110x110mm 的打樣能力。興森的目標不僅于此，目標在2024年達到行業標桿水準，將層數提升至22層及以上，以滿足市場需求。

在高密度方面，包括細線路和小間距，興森已具備了12/12um線路的量產能力，并且可以支持9/12um的設計需求；到了2024年，計劃將進一步縮小線路等級至8/8um。而Bump pitch方面，興森已具備130um的量產能力，預估在2024年將突破bump pitch 90um的技術難關。

興森FCBGA基板工藝路標

興森FCBGA基板高質量高產出與制程

FCBGA基板的制造工藝要求高、涉及復雜的工序，追求高良率、高可靠性的高質量，需要建立嚴格、嚴謹的質量體系。

在生產制程中，興森采用了類晶圓的理念，全廠采用無塵設計，關鍵工序達到了百級和千級的無塵環境標準。此外，興森全面采用高自動化的生產線，設備設計以非接觸方式為主，以減少了人為的接觸。生產物流方面，興森建立了AGV無人搬運系統和立體倉庫系統，進一步提高了生產效率和質量控制。

目前，興森FCBGA基板的良率已經達到了世界一流水平，不僅保障了高良率的要求，還能夠實現高產出。

興森FCBGA基板廠級實驗室

為確保產品的高質量，不僅需要實現高良率，還需要充分驗證其高可靠性。因此，興森半導體專門為 FCBGA基板建立了一座卓越的“萬級無塵廠級實驗室”，這個實驗室包括環境實驗室、化學實驗室以及物理實驗室，其管理符合IATF16949及ISO17025的嚴格要求。實驗室設備齊全，配備了大量高規格儀器設備，同時擁有高度專業的人才團隊，在研發階段，即可與客戶共同充分驗證和分析產品可靠性。而已經通過認證的產品，將會經過一系列嚴格的加嚴測試，以確保其質量和可靠性達到最高標準。

興森FCBGA綠色工廠

興森FCBGA基板廠秉承“打造綠色工廠，實現無污染生產”的理念，精心打造了一套全面的環保系統，包括中央供藥區、中央廢水處理系統和中央監控系統。

“中央供藥區”采用現代自動供藥系統，確保每個生產步驟都獲得正確的材料和化學藥劑。這不僅提高了生產效率，還減少過多的化學藥劑使用，降低了資源浪費。

“中央廢水處理系統”采用高效過濾技術及潔凈化工藝手法，實現了約百分之六七十的水可再循環應用，并確保排放水質達到國家標準。

“中央監控系統”實時監控工廠的運行環境，包含空調作動、溫濕度、環境異物含量、設施能耗管理等方面。這不僅有助于確保產品質量，還是提高生產可持續性的關鍵環節。

興森FCBGA基板綠色工廠

總結

隨著先進封裝技術的飛速增長，國內外芯片制造和封測廠家對高端FCBGA基板的需求變得越來越緊迫。為了滿足市場的迫切需求，興森半導體積極對標國際一流水平，大力投入建設“高端FCBGA基板廠”，這一舉措首次在本期直播中得以亮相。

興森科技致力于為客戶提供“高工藝、高質量、高產出”的高端FCBGA基板產品，并深知客戶的需求是多樣化和迅速變化的，在滿足客戶需求的同時，還要與客戶攜手合作，助力客戶在前期研發和創新方面取得成功。未來，興森將會為客戶創造更多解決方案，持續制造更多“興”能量！

審核編輯：湯梓紅