非接觸精密除塵設備在AI芯片領域的應用主要包括以下幾個方面：

芯片封裝過程：在AI芯片的封裝過程中，非接觸除塵設備可以用于清除芯片封裝后產生的異物，保證芯片的清潔度和質量。

FAB設備中的輔助清潔：非接觸除塵設備可以內置于FAB設備中，輔助搬運機器人傳遞晶圓過程中的清潔，確保生產過程中的衛生和潔凈度。

晶圓研磨后期的異物清除：在晶圓研磨后期，非接觸除塵設備可以用于清除晶圓表面的異物，保證晶圓的清潔度和質量。

內存芯片激光標記后的殘留物清除：在內存芯片進行激光標記后，非接觸除塵設備可以清除標記后的殘留異物，保證芯片的質量和性能。

芯片流轉用托盤的異物清除：在芯片流轉過程中，非接觸除塵設備可以用于清除托盤上的異物，保證生產過程中的衛生和潔凈度。

芯片貼片前后的異物去除：在芯片貼片前后，非接觸除塵設備可以用于去除芯片表面的異物，保證芯片的質量和性能。

此外，非接觸式除塵設備還廣泛應用于其他領域，如半導體、芯片、封裝、AOI視覺檢測設備、顯示器檢測領域等。這些領域的應用可以涉及芯片制造、檢測、封裝等各個環節，旨在保證芯片的清潔度和質量，提高生產效率和產品性能。

審核編輯 黃宇