IPC-2226 對HDI的定義：

? PCB 的線寬和線間距≤ 100 um

? 過孔 ≤ 150 um 并且焊盤 < 400 um

? 比傳統(tǒng)PCB更高的連接焊盤密度 (>20 pads/cm^2)

IPC-2226 對Microvia的定義：

? 焊盤直徑 ≤ 350 um

? 具有通過激光或機械鉆孔形成的直徑 ≤ 150 um 的電鍍孔

? 孔深孔徑比為 1:1的孔 (一般來說通孔（PTH）的典型值是10:1)

上圖為微孔的截面圖，X代表微孔長度，Y代表微孔直徑

過孔類型：

? Plated through hole via (PTH)--通孔: 外層到外層

? Blind via--盲孔: 外層到內(nèi)層

? Buried via--埋孔: 內(nèi)層到內(nèi)層

上圖為常見的過孔結構類型

Via aspect ratio (AR)過孔縱橫比：

? 定義為孔的直徑與其長度之間的關系。

? PTH 通常在 6:1 到 10:1 的范圍內(nèi) ? 10:1 是 PTH 的最小值（可靠性較低）

? 建議使用 6:1 以獲得最高可靠性

? 更厚的板 = 更大的過孔

微孔：

? AR of 1:1 / 1:0.8

? Staggered

? Copper filled (via-in-pad)

? Stacked

? Skip

? Buried

HDI PCB制造工藝：

大致流程：銅層腐蝕->層壓->鉆孔->電鍍

PCB制造商說的階數(shù)是指激光階數(shù)，相關結構如下圖：

表中Laminating:層壓次數(shù)，Drilling：鉆孔個數(shù)，Plating:電鍍次數(shù)