傳統式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用：高速工業系統應用。用于電信和計算機系統的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區別在于：PCB板尺寸大，關注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。

如何使用系統中的材料來滿足物理設備的性能指標，例如，電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說，埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩定性、板面處理和設計規則的比較，可以在電路測試中識別出裝配工藝問題。

HDI產品的分類是由HDI的最新發展和對HDI產品的強烈需求決定的。移動公司及其供應商在這一領域發揮了先鋒作用，并制定了許多標準。因此，對產品的需求也改變了量產的技術局限性，使價格更加實惠。日本的消費行業在HDI產品方面已經領先。計算機和網絡行業還沒有感受到HDI技術的強大壓力，但是由于組件密度的增加，它們很快就會面臨這種壓力，開始HDI技術的發展。在倒裝芯片封裝中使用HDI板的優勢是顯而易見的，因為它縮小了間距并增加了I/O數量。
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