捷多邦小編今日PCB知識分享:smt及dip制程簡介。
smt即表面貼裝技術,通過回流焊或浸焊加以焊接組裝的電路裝連技術,是目前電子組裝行業(yè)做常用的一種技術工藝。smt有錫膏回流焊和波峰焊兩種生產工藝,由于SMA有單面安裝和雙面安裝,元器件有全部表面安裝及表面安裝與通孔插裝的混合安裝,焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或兩種方法混合使用。
dip即雙列直插式封裝技術,采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝技術需要注意的一點是:從芯片插座上插拔時要特別小心,以免損壞管腳。DIP插件有手工插件,也有AI機插件,對于插裝好的元器件,要進行檢查,是否插錯、漏插。
最早的DIP包裝元件在1964年時發(fā)明,第一個元件有14個引腳,相當類似今天的DIP包裝元件。其外形為長方形,相較于更早期的圓形元件,長方形元件可以提高電路板中元件的密度。在1990年代,超過20只引腳的元件可能還有DIP封裝的產品。而二十一世紀時,許多新的可編程元件已都是SMT封裝,不再提供DIP封裝的產品。
以上便是捷多邦小編今日分享的關于smt及dip制程簡介,希望對你有所幫助!
審核編輯 黃宇
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