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兆馳股份:LED芯片Q2完成擴產 7月實現單月滿產產能100萬片

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-11-27 14:36 ? 次閱讀

最近,兆馳股份公司接受了該機構的調查。公司的led芯片在今年第二季度完成了生產擴大,7月份實現了每月100萬個的生產能力。公司預計到今年年底將繼續改善設備,生產能力將進一步增加。

在產品結構方面,兆馳股份公司的轉移生產能力投入主要是普通照明產品,但今年新投入的生產能力逐步毛利高,附加值高的產品領域投入,成品在實現目標的前提下,中高端產品領域的滲透率持續提高。

與此同時,兆馳股份在 Mini RGB 芯片微縮化的技術取得實質突破,行業內首推0307mil(88175μm),0306mil(70160μm)Mini RGB 芯片并大規模投入使用,同時,開發出 0206 mil(50150μm),0205mil(50125μm)等更多微縮化芯片,芯片尺寸微縮可以實現在同等光效的前提下,Mini RGB 芯片成本直線下降,并助力 Mini LED 顯示產業鏈持續降本。而公司獨創的超薄研磨技術、高焊接 Bonding 電極開發等獨特技術,再次在新賽道上實現領跑。

對于 Mini LED 背光領域,為了節省成本,使用“MPOB”和“Mini Lens”方案,提供相同的效果,并提供更低的成本。同時, Mini LED產品逐步走向高性價比定位,為了促進群眾按照市場的創意高級產品的開發方向,在芯片高壓化,藍光產品白光化,燈板轉為魚叉、U 型、單條化;對 COB/POB/NCSP 之類的產品,使產品的光學透鏡角度持續提高,最大限度地減低成本。

兆馳光元,在業界最早研發Mini BLU 技術開發的封裝廠之一,Mini LED背光產品布局完全穩定客戶覆蓋三星、索尼、夏普、TCL、華為、小米、創維等主流電視品牌,包括三星、索尼、夏普等在內的高級客戶提供的背光模組。

關于COB 技術優勢,兆馳股份稱,cob技術是整個封裝方式采用smt貼片無需鏈接,同時原包裝技術去除看臺與河流焊接等過程中,維持較低的后期管理費用,更好的顯示效果,低電力消耗等有優勢。”

cob產品具有墨色一致、顏色一致、DCI 色域廣、三合一電源系統一體板、防潮防碰可擦洗防靜電、霧面啞光、面板硬度達 4H 等優點。隨著技術的不斷升級,cob走向消費者市場,更多的應用場面有望為公司打開更多的成長空間

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