來源：磐啟微電子

過去的十年，是國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的十年。眾多***公司在風口上競相登臺，博得無數(shù)鮮花和掌聲。

然而，在眾多芯片設計公司中，有這么一支隊伍，十幾年如一日，默默致力于做最物美價廉的的國產(chǎn)工業(yè)物聯(lián)無線傳輸芯片的目標。在今年的IOTE深圳國際物聯(lián)網(wǎng)展上，終于開始嶄露頭角，初現(xiàn)它的鋒芒。它，就是磐啟微電子，一家與生俱來帶著物聯(lián)網(wǎng)基因的芯片設計企業(yè)。

十年磨一劍

磐啟微電子成立于2010年，是國內(nèi)最早一批從事無線傳輸芯片研發(fā)的公司之一。早在2013年，憑借過硬的核心研發(fā)技術實力，成功研制出2.4G領域內(nèi)的一款芯片XN297/L系列，迅速在數(shù)控領域打開市場，不到三年的時間，銷售芯片規(guī)模達到每年過億顆，市場占有率達40%以上，在業(yè)界樹立起非常高的知名度和良好口碑。然而在消費電子興盛的時代，它沒有跟隨資本的腳步，卷入消費電子芯片的競爭旋渦，而是在已經(jīng)積累的射頻技術、低功耗技術、數(shù)字通訊技術、以及SoC技術等基礎上，將有限的研發(fā)資源，聚焦于適合泛工業(yè)應用的Chirp窄帶擴頻技術上。歷經(jīng)近十年的研發(fā)和探索，終于研制出屬于國人自己的低功耗遠距離非蜂窩無線通信技術ChirpIoTTM。2020年，第一代ChirpIoT產(chǎn)品問世，打破了國外的非蜂窩低功耗遠距離無線傳輸技術的封鎖；2023年，第二代ChirpIoT產(chǎn)品在功耗、靈敏度、抗干擾性、及硬件點名功能上顯著改進，具備了絕大多數(shù)工業(yè)場景的應用條件。在接下來的時間內(nèi)，磐啟微與眾多方案商合作，陸續(xù)開發(fā)出更多的工業(yè)、特種行業(yè)應用場景方案；2023年9月，第二代ChirpIoT產(chǎn)品正式亮相IOTE深圳國際物聯(lián)網(wǎng)展，各項核心指標比肩全球領先的同類芯片，標志著這一***已經(jīng)具備了全面替代同類進口芯片的能力。

磐啟微十年打造ChirpIoTTM技術

磐啟微新一代ChirpIoT產(chǎn)品核心指標

ChirpIoTTM芯片的最大特點就是功耗靜態(tài)和動態(tài)都低、傳輸距離遠，并且組網(wǎng)靈活、安全，抗干擾能力極強，正因如此，它從誕生的那一刻起，就具備了強大的物聯(lián)網(wǎng)基因，適用于不可勝數(shù)的工業(yè)應用場景。同時還創(chuàng)造性的合入了MAPM模式（硬件點名功能），在表計、傳感器、標簽等電池供電類物聯(lián)網(wǎng)應用中，有效節(jié)約網(wǎng)絡功耗70%以上，幾倍提升產(chǎn)品使用壽命或降低電池成本。

上述所謂工業(yè)應用場景，其實是一個非常廣義的概念，不僅包括工業(yè)制造、工業(yè)控制、工業(yè)資產(chǎn)管理、能源監(jiān)控、環(huán)境監(jiān)控、物流等諸多與工業(yè)直接相關的領域，還包含農(nóng)林牧漁、城市管理、智慧樓宇、安全健康等諸多領域。甚至在與國家戰(zhàn)略安全相關的諸多領域，也已經(jīng)邁出了探索實踐的腳步。一句話，哪里有低功耗遠距離無線傳輸?shù)男枨螅睦锞陀蠧hirpIoTTM芯片的用武之地。

春江水暖

國產(chǎn)替代的腳步

雖然中國經(jīng)濟經(jīng)歷了疫情以及后疫情時代發(fā)展的低迷期，但是中國追趕發(fā)達國家仍然是21世紀中葉的總趨勢。此前，據(jù)多家權威金融研究機構預測，中國有望在2035年取代美國，成為世界最大經(jīng)濟體。2024年到2029年，中國的經(jīng)濟平均增長率預計將在4%左右，而美國同期預計為1.9%。按照中國4%、美國2%的經(jīng)濟增長率計算，中國經(jīng)濟體量預計在2040年超越美國。

而中國作為芯片需求大國，提高芯片自給率已經(jīng)成為重要的國家戰(zhàn)略，根據(jù)TechInsights數(shù)據(jù)，2020年中國芯片市場規(guī)模約為1460億美元，而中國本土生產(chǎn)的芯片規(guī)模約為242億美元，計算得出芯片自給率為16.6%。隨著時間的推移，自給率逐漸提高，預計2023年達到23.3%，然而，這與國家目標芯片自給率尚有巨大的差距。伴隨著大國博弈和國際地緣政治經(jīng)濟等因素，在接下來的十到二十年，無疑會加速國產(chǎn)替代的腳步。

中國芯片自給率趨勢

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的浪潮

在過去的近十年的時間內(nèi)，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)的早期形成、產(chǎn)業(yè)的更迭，直至近期，伴隨著傳感器技術的提升、數(shù)據(jù)采集與傳輸技術的進步、人工智能AI算法的演進，工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)在2023年以后將進入產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期。

低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)作為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)中最重要的技術之一，正以年復合成長率90%的驚人速度成長。根據(jù)Global Market Insights的相關研究報告顯示，到2027年LPWAN市場規(guī)模將超過800億美元。

同時，根據(jù)中金企信國際咨詢公布的《2023-2029年低功耗廣域網(wǎng)市場競爭力分析及投資戰(zhàn)略預測研發(fā)報告》：全球LPWAN市場規(guī)模2022年達到50億美元以上，預計2023-2032年將以50%左右的復合增長率增長，至2032年將達到3,500億美元以上。

全球LPWAN市場規(guī)模

根據(jù)以上對宏觀環(huán)境及產(chǎn)業(yè)環(huán)境的分析，國內(nèi)的工業(yè)物聯(lián)芯片也將真正迎來屬于自己的春天。ChirpIoTTM，作為一款純國產(chǎn)自研芯片，已經(jīng)開始走在時代的浪潮上，肩負起提升國內(nèi)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)組建效率、提高信息技術安全、提升芯片國產(chǎn)化自給率的多重歷史使命。

在傳統(tǒng)的低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）應用領域，磐啟微的技術和市場人員已經(jīng)和國內(nèi)的重要物聯(lián)網(wǎng)廠商完成深度技術合作，在電力、表計、醫(yī)療、消防、智慧園區(qū)、農(nóng)牧業(yè)等場景先后完成了Design-in。而在一些非傳統(tǒng)的特殊領域，它也如一顆閃耀的新星，穿透暗夜的迷霧，指引著未來的方向。

邁向藍海

ChirpIoTTM助力雙碳戰(zhàn)略

2020年9月，國家正式明確提出2030年“碳達峰”與2060年“碳中和”目標，即2030年中國的二氧化碳的排放不再增長達到峰值，2060年實現(xiàn)二氧化碳排放量與二氧化碳吸收量平衡。在此背景下，國家進一步推出《工業(yè)領域碳達峰碳中和標準體系建設指南》（2023年版），明確在評估和監(jiān)測、節(jié)能減排、碳排放交易權、技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)轉型等方面建立對應的標準和體系，以推動雙碳戰(zhàn)略的實施。

在數(shù)據(jù)質(zhì)量標準方面，主要規(guī)范溫室氣體數(shù)據(jù)源、數(shù)據(jù)庫、活動數(shù)據(jù)及排放因子等，為溫室氣體核算與核查、監(jiān)測、評價和管理等相關的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析提供支撐。

在數(shù)字化綠色化協(xié)同方面，監(jiān)測設備及系統(tǒng)標準（主要規(guī)范溫室氣體測定范圍、性能要求、檢驗及操作方法、校驗設備及系統(tǒng)等內(nèi)容，包含碳含量測定設備、溫室氣體采樣/檢測設備、溫室氣體在線監(jiān)測設備及系統(tǒng)等標準。）

中、美、歐雙碳路徑圖

雙碳戰(zhàn)略的實施，勢必促成工業(yè)無線連接需求的爆發(fā)式增長，ChirpIoTTM迎來空前的發(fā)展機遇。ChirpIoTTM與相關傳感器、采集器結合，通過網(wǎng)關形成終端節(jié)點與控制端的雙向通信。

數(shù)月前，中國聯(lián)通旗下的聯(lián)通（上海）產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)有限公司利用ChirpIoTTM芯片及網(wǎng)關打造的智慧園區(qū)融合案例-上海市崇明融媒體中心順利完成，通過園區(qū)物聯(lián)基座，集成大網(wǎng)+ChripLANTM+其他智慧園區(qū)軟硬件系統(tǒng)和應用，形成園區(qū)生態(tài)基座，打造融媒體中心示范運營平臺，賦能電視臺智慧園區(qū)建設。利用ChirpIoTTM技術平臺，實現(xiàn)了面向園區(qū)提供數(shù)據(jù)自動采集和分析平臺，減少管理人員、降低能量消耗、實現(xiàn)安全可靠運行、提升運營效率。該項目的順利實施，是一次國產(chǎn)技術能力的有力證明，同時也再次驗證了ChirpLANTM組網(wǎng)技術的穩(wěn)定性。該項目方案可以非常便捷地向各園區(qū)單位的電力智能監(jiān)測改造項目復制，極大程度的減少成本并提高能源利用效率。

數(shù)字化戰(zhàn)略下的ChirpIoTTM

通過應用數(shù)字技術，將企業(yè)、組織或國家的業(yè)務、流程和模式轉變?yōu)閿?shù)字化的形式，以提高效率、降低成本和創(chuàng)造更大的價值。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)也即如此，而身攜物聯(lián)網(wǎng)強大基因的ChirpIoTTM，最終的價值就是降本、增效、賦能。

隨著ChirpIoTTM在業(yè)界知名度的提升，各行各業(yè)的應用開發(fā)商慕名紛至沓來。ChirpIoTTM以其強大的組網(wǎng)能力、數(shù)據(jù)加密能力，開始被運用在各特殊行業(yè)的數(shù)字化轉型當中，最具代表性的就是在智能爆破領域內(nèi)的嘗試，相關的課題已經(jīng)通過了國內(nèi)最具權威的爆破試驗機構立項。

研發(fā)基于ChirpIoTTM的智能爆破系統(tǒng)，將為爆破行業(yè)器材提供一種全新的解決方案，有助于推動工程爆破行業(yè)向精細化、智能化方向的跨越式發(fā)展，更好地實現(xiàn)精細爆破和智能爆破方案，研究成果具有顯著的經(jīng)濟社會價值和工程推廣應用前景。這種跨界的技術融合，開啟了ChirpIoTTM在數(shù)字化戰(zhàn)略中作用的范式。相信在將來，這類基于ChirpIoTTM技術的應用案例將不勝枚舉。

基于ChirpIoTTM技術的智能爆破硬件模組架構

值得一提的是，磐啟微基于ChirpIoTTM通訊技術開發(fā)出ChirpLANTM，它采用按需可靠的數(shù)據(jù)收發(fā)機制，適用于遠距離低功耗的小型局域網(wǎng)（LAN）的網(wǎng)絡通信協(xié)議。能夠適用多種組網(wǎng)模式，正因如此，使得ChirpIoTTM的應用場景紛繁多樣，在生機蓬勃的泛工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)市場御風遨游。

ChirpLAN多模式通信

匠心鑄芯

自磐啟微成立伊始，創(chuàng)始團隊即以差異集中化的戰(zhàn)略打造國內(nèi)獨一無二的物聯(lián)網(wǎng)芯片，始終堅持著基于芯片本身性能的提升，專注滿足客戶的不斷發(fā)展的需求。下一代的ChirpIoTTM產(chǎn)品將向著更低的功耗、更優(yōu)的靈敏度、更高的傳輸速率和更高的網(wǎng)絡性能發(fā)展，并且探索與其他無線技術的結合，開發(fā)更多開創(chuàng)性的應用。

鑄造符合國內(nèi)經(jīng)濟升級的工業(yè)之芯，這是磐啟人樸素而又偉大的夢想。無論是在早些年消費電子炙手可熱的風口，還是近兩年國內(nèi)芯片市場跌入低谷的光景，磐啟人始終堅守初衷，堅持對于工業(yè)級芯片的理念追求十余載不變，如今終于迎得東風，拔錨起航。

若問如何打造屬于國人自己的芯片，磐啟笑曰：自待花開，紛至沓來；俯首耕耘，無問西東。

審核編輯：湯梓紅