無錫惠山新簽約一個半導體核心裝備項目
11月12日，總投資20億元的半導體核心裝備項目在無錫惠山區正式簽約落地。今后將在惠山高新區（籌）（洛社鎮）建設半導體核心設備生產基地。
惠山高新區發表的數據顯示，項目公司與惠山高新區（籌），惠山科創集團半導體核心裝備要共建工作初期用地40畝，投資20億韓元，形成未來，在上海，主要生產基地在無錫的發展格局，在無錫項目建設后，年產值將超過7億元。事業公司相關人士表示：“成立于2014年的該公司主要致力于半導體技術裝備的開發和生產。”目前，除了相關設備再制造事業外，還具備了對新設備的自主研究能力，自主研究產品的一部分已經出貨。
此外，對于項目公司情況，目前未有公開信息。
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