朗迅致力為構建高端芯片創新研發和產業化集群高地
11月10-11日，中國集成電路設計業2023年會暨廣州集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD）在廣州保利世貿博覽館舉行。
本屆年會主題為“灣區有你，芯向未來”，逾5000名相關行業協會代表、企業家代表以及專家學者齊聚一堂，深入探討新形勢下集成電路產業發展現狀，以及面臨的機遇和挑戰。朗迅·芯云應邀參展，以國內領先的ATE高端測試服務產業生態吸引眾多參觀者駐足洽談。
展會同期，朗迅·芯云在高峰論壇中發表《高端芯片量產 ATE 測試趨勢與挑戰》演講，贏得現場掌聲連連。
芯程大海，行則將至。朗迅芯云不忘初心，將持續加快產業綜合體建設，以高度國產化/IT化/自動化的中高端測試產線和端到端的測試服務生態，搭建循環的產學研用創協同創新平臺機制，致力為構建高端芯片創新研發和產業化集群高地、建立自主可控的國產化芯片供應鏈貢獻朗迅力量。
審核編輯：彭菁
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原文標題：ICCAD 2023圓滿落幕，朗迅芯云精彩亮相
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