北京銘鎵半導體引領氧化鎵材料創新，實現產業化新突破
北京順義園內的北京銘鎵半導體有限公司在超寬禁帶半導體氧化鎵材料的開發及應用產業化方面取得了顯著進展，其技術已領先國際同類產品標準。
據北京順義公眾號報道，銘鎵半導體董事長陳政委表示，該公司在半絕緣型（010）鐵摻襯底及其與導電型薄膜外延的整合技術上實現了重要突破。目前，國際市場上該類產品普遍能達到25毫米×25毫米的尺寸，而銘鎵半導體已成功將尺寸提升至40毫米×25毫米，這一成就不僅展現了其技術的先進性，也為其在市場競爭中贏得了顯著優勢。
值得注意的是，銘鎵半導體不僅實現了尺寸的突破，還能穩定生產多爐并累積一定庫存，這進一步證明了其在超寬禁帶半導體氧化鎵材料生產方面的成熟技術和高效能力。這一成就的取得，無疑將加速超寬禁帶半導體氧化鎵材料在更多領域的應用，推動相關產業的持續發展。
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