前言：

蘋果和Meta上一次集體出擊，已經(jīng)是今年6月的事情了。

在高通新一代XR專用芯片的加持下，三星、LG的硬件產(chǎn)品值得期待，而對于Meta、蘋果兩個老玩家來說，更大的考驗要開始了。

即將深度合作

根據(jù)韓媒ET News，高通確認(rèn)與三星和LG合作研發(fā)XR設(shè)備。其中，三星和LG都在構(gòu)建基于高通芯片的XR頭顯。報道指出，“韓國的代表性電子企業(yè)將向因蘋果Vision Pro而火熱的XR產(chǎn)業(yè)發(fā)起挑戰(zhàn)”。

盡管高通早前已提到與三星的合作，但這是他們首次確認(rèn)LG的入局。不過，相關(guān)公司都沒有給出進(jìn)一步的介紹。

值得一提的是，高通同時表示將在2024年Q1季度發(fā)布全新的XR芯片。司宏國指出：“我們計劃在明年第一季度發(fā)布新一代XR芯片。”

這預(yù)示著比當(dāng)前Meta Quest 3搭載的芯片更先進(jìn)的第三代XR專用芯片上市。ET News的報道指出，與第二代相比，高通的第三代XR專用芯片在圖像處理和人工智能性能，以及透視效果方面都有望得到加強(qiáng)。

ET News指出，預(yù)計三星電子和LG電子將以高通的第三代XR專用芯片為基礎(chǔ)，構(gòu)建與Meta Quest 或蘋果Vision Pro競爭的XR設(shè)備。特別是，LG電子表示會在眼鏡形態(tài)設(shè)備領(lǐng)域與高通進(jìn)行合作。

VR低谷回暖尚需時間

從行業(yè)來看，蘋果VR頭顯設(shè)備的面世，對于目前疲軟的VR頭顯設(shè)備市場，會帶來明顯的積極作用。

其實，在蘋果推出正式的VR頭顯設(shè)備之前，包括Meta、微軟等在內(nèi)的科技巨頭，都已經(jīng)大幅收縮陣線，其中Meta在年后做了大幅度裁員，核心涉及到VR部門多個項目。

微軟則將其收購的整個混合現(xiàn)實團(tuán)隊整體裁撤，這意味著外國科技巨頭對投入VR事業(yè)的整體降溫。

回看國內(nèi)市場，大廠的VR業(yè)務(wù)也在紛紛瘦身：字節(jié)旗下的PICO裁員、騰訊XR業(yè)務(wù)全線撤退。對此有業(yè)內(nèi)人士表示，主要是因為這兩年VR不景氣，VR頭顯設(shè)備市場的出貨量始終上不來，因此很多大廠不得不宣布叫停相關(guān)的項目。

在這樣的大背景下，蘋果自家VR頭顯的面世顯然意義重大。

并且市面上的主流XR頭顯，口碑確實毀譽(yù)參半。XR頭顯的性能爭議是全方位的，焦點集中在幾個環(huán)節(jié)：比如續(xù)航能力、交互效果、視覺效果等。

其中，有一些問題可以靠鏡片、光學(xué)手段來解決，比如蘋果Vision Pro就嘗試采用“液態(tài)鏡頭”專利技術(shù)，通過可調(diào)節(jié)液態(tài)鏡腔改善折射、定焦效果。但絕大部分爭議，都和芯片性能有關(guān)。

從功耗到分辨率、刷新率、數(shù)據(jù)傳輸速度、顯示延時等最基本的功能，再到考驗AI算力的圖像渲染、環(huán)境感知，都由芯片決定。

尤其是目前占據(jù)主流的一體機(jī)，對CPU的算力、GPU的渲染能力要求更高，分體機(jī)還可以借助處理單元轉(zhuǎn)嫁壓力。

高通迄今為止性能最強(qiáng)的XR專用芯片

高通最早在2015年涉足XR芯片領(lǐng)域，不過初代產(chǎn)品設(shè)計十分簡單，只是針對驍龍820的改款，優(yōu)化了VR頭顯的延遲、圖像渲染校正等功能，甚至算不上一顆XR專用芯片。

直到2018年，高通發(fā)布了第一代專用XR芯片驍龍XR1，次年發(fā)布的大朋V2一體機(jī)則成為該芯片的首發(fā)產(chǎn)品。

高通的初代產(chǎn)品驍龍XR1，已經(jīng)針對性改進(jìn)分辨率、交互體驗等問題，驍龍XR2則在CPU、GPU性能上做出較大提升。

驍龍XR2是全球首款支持5G傳輸?shù)漠a(chǎn)品，單眼分辨率、續(xù)航能力都較上一代產(chǎn)品有成倍增長。在這之后，高通和Meta開啟了深入合作。

2022年，雙方簽署了合作協(xié)議，共同研發(fā)基于驍龍XR平臺的定制化芯片組。被Meta寄予厚望的“王炸”產(chǎn)品Quest 3，使用了高通的驍龍XR2 Gen2芯片——這也是高通迄今為止性能最強(qiáng)的XR專用芯片。

Vision Pro的M2和R1芯片

Vision Pro的核心是兩個芯片它們協(xié)同工作以實現(xiàn)虛擬和現(xiàn)實的無縫結(jié)合。

Vision Pro配備了蘋果公司的M2芯片，執(zhí)行計算和多任務(wù)處理，還配備了專有的新款R1芯片，該芯片與Vision Pro內(nèi)外的所有傳感器協(xié)同工作，以跟蹤用戶的視線、控制輸入，并幫助虛擬元素在現(xiàn)實世界中無縫呈現(xiàn)，實現(xiàn)很多令人驚艷的功能。

比如在用戶周圍的世界投下陰影，當(dāng)你四處走動時角度會隨之改變，或者當(dāng)現(xiàn)實中有人走進(jìn)用戶的視野時消失/淡出。

R1芯片可以說是Vision Pro的秘密武器。它處理來自設(shè)備上每個傳感器的數(shù)據(jù)，同時以驚人的精度跟蹤用戶的環(huán)境、位置、手，甚至眼球的運(yùn)動。

跟蹤用戶的眼球運(yùn)動，是Vision Pro掌握用戶想與哪些元素交互的基礎(chǔ)，實際上可以將它們變成真正的光標(biāo)。

R1芯片還利用用戶的眼睛數(shù)據(jù)來了解屏幕上哪些元素需要渲染，哪些元素不需要渲染。鑒于人在任何給定的時間只能專注于有限的區(qū)域，R1芯片知道只渲染視覺外圍的一部分，而不是浪費(fèi)資源渲染整個場景。

這是一種非常聰明的方法，可以優(yōu)化電池使用，同時提供身臨其境的卓越體驗。

順應(yīng)潮流提升AI算力

但無論如何，各方都很清楚XR專用芯片的重要性，并押寶下一代產(chǎn)品的性能提升——尤其順應(yīng)潮流提升AI算力。

驍龍XR2 Gen2就已經(jīng)在AI性能上下了很大功夫，GPU性能提升超過2倍，相比之下CPU的性能提升只有33%左右。

此外，結(jié)合NPU神經(jīng)處理單元的應(yīng)用，使得算力提升超過8倍。值得一提的是，高通另一個王牌產(chǎn)品驍龍8 Gen3也是重點發(fā)力GPU和NPU，支持超過100億參數(shù)的模型運(yùn)行。

Meta高層也說過，AI技術(shù)可以顯著改善XR頭顯的性能，暗示將發(fā)力自研芯片。

今年5月，Meta就發(fā)布了應(yīng)對未來10年AI算力增長需求的一系列研發(fā)計劃，包括自研AI優(yōu)化數(shù)據(jù)中心、AI模型定制芯片和專用GPU等。

雖然這些產(chǎn)品、技術(shù)距離落地還有一段時間，但Meta的投入和決心是不用懷疑的。

蘋果更不用說，不久前剛宣布將每年投入至少10億美元發(fā)展AI技術(shù)，芯片肯定會占據(jù)一個重要位置。

蘋果A系列、M系列芯片的算力水平，在業(yè)內(nèi)已處于領(lǐng)先位置，尤其是采用臺積電3nm先進(jìn)制程工藝的M3芯片。

M2芯片負(fù)責(zé)運(yùn)算和交互，R1芯片負(fù)責(zé)定位、傳輸和圖像處理的Vision Pro已經(jīng)展現(xiàn)了很好的效果，只是穩(wěn)定性仍需時間檢驗。

如果下一代產(chǎn)品能用上M3芯片，性能必定會有很大改善。

結(jié)尾：

當(dāng)下，性能、高算力芯片未必能解決所有問題，但肯定會改變體驗效果。

有更好的產(chǎn)品體驗，消費(fèi)者也樂于看到各路巨頭繼續(xù)卷算力，值得期待！