Chiplet賽道火熱 奇異摩爾完成億元Pre-A輪融資

此前，在22年奇異摩爾完成了億元種子及天使輪融資，天使輪融資由中科創(chuàng)星領投，復星創(chuàng)富、君盛投資、潮科投資、深圳華秋、創(chuàng)業(yè)接力天使跟投。

近日，奇異摩爾宣布完成億元Pre-A輪融資，本輪由中國國有企業(yè)混合所有制改革基金（混改基金）領投，主要投資方包括中關村發(fā)展啟航投資、歷榮遠昌、大米成長、津南海河智選、君昊虹石等。本輪資金將主要用于下一代高性能互聯(lián)芯粒（Chiplet），網(wǎng)絡加速芯粒技術研發(fā)、團隊擴充及市場化推進。本輪融資標志著，得益于大模型所引發(fā)的超大規(guī)模計算市場需求和國家重點支持的集成電路創(chuàng)新突破技術方向雙重驅動，以奇異摩爾為代表的高性能互聯(lián)企業(yè)，正在加速崛起。

作為全球領先的高性能互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，基于Kiwi-Link統(tǒng)一互聯(lián)架構，奇異摩爾提供全鏈路互聯(lián)及網(wǎng)絡加速芯粒（Chiplet）產(chǎn)品及解決方案，助力高性能計算客戶更高效、更低成本搭建超大規(guī)模分布式智算平臺。公司核心產(chǎn)品涵蓋2.5D IO Die、3D Base Die等高性能互聯(lián)芯粒、網(wǎng)絡加速芯粒及全系列Die2Die IP。

奇異摩爾創(chuàng)始人兼CEO田陌晨談到：在AIGC和大模型的浪潮下，傳統(tǒng)的集中式單芯片架構向超大規(guī)模異構計算集群轉變，互聯(lián)已成為當今乃至未來的核心挑戰(zhàn)。奇異摩爾將在“國家隊”的引領下，一如既往地深耕底層技術創(chuàng)新，并與合作伙伴攜手，加速產(chǎn)品迭代、積極開拓市場，為大規(guī)模智算平臺基礎設施建設盡一份力量。

歷時一年，奇異摩爾基于3D Chiplet架構，所研發(fā)的行業(yè)首款“高性能互聯(lián)芯粒3D Base Die”正式流片并計劃于年內發(fā)布。據(jù)悉，奇異摩爾已聯(lián)合多家頭部客戶創(chuàng)新研發(fā)，搶跑商業(yè)化落地。高性能計算芯片客戶可將其運算芯粒3D堆疊在Kiwi Base Die上，實現(xiàn)算力疊加和3D近存，從而在大幅增加芯片性能、提高數(shù)據(jù)傳輸速度的同時，實現(xiàn)研發(fā)時間及量產(chǎn)成本的“雙減”。在高性能計算芯片全面步入Chiplet的今天，這款行業(yè)通用Base Die打破了全球巨頭對于3D Chiplet的壟斷，將在下一代智算中心、自動駕駛、個人計算平臺等領域迎來廣闊的應用前景。

此外，作為UCIe的首批成員之一，奇異摩爾全面布局互聯(lián)芯粒生態(tài)，將于不久后推出基于UCIe協(xié)議的自研Die2Die系列IP。

憑借自身的技術積淀與突破性創(chuàng)新，奇異摩爾得到了“國家隊”的認同與大力支持。中國國有企業(yè)混合所有制改革基金表示，混改基金自成立以來，持續(xù)關注和布局新一代信息技術領域，布局具有前瞻性、戰(zhàn)略性、基礎性的科技企業(yè)，致力于推動我國技術創(chuàng)新，加速解決“卡脖子”技術難題，實現(xiàn)關鍵技術國產(chǎn)替代。奇異摩爾作為混改基金較早關注的高性能互聯(lián)產(chǎn)品和解決方案公司，其所專注的Chiplet及互聯(lián)技術，已被納入我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)技術突破的重要方式，充分吻合混改基金支持國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的投資方向?；旄幕鹞磥韺⒊掷m(xù)助力奇異摩爾等優(yōu)秀創(chuàng)企高速發(fā)展。

奇異摩爾的前瞻理念與務實商業(yè)解決方案，也贏得了國內多家大算力芯片企業(yè)的攜手支持。本月26日，奇異摩爾與國產(chǎn)智能駕駛大算力芯片企業(yè)后摩智能正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將基于存算一體與Chiplet的技術優(yōu)勢，共同開發(fā)下一代智能駕駛芯片解決方案。至此，奇異摩爾基于“Chiplet+互聯(lián)”加速高性能芯片的商業(yè)化道路正式啟動。

中關村發(fā)展啟航投資管理合伙人馬建平表示：Chiplet作為后摩爾時代集成電路產(chǎn)業(yè)的重要技術路徑，為國內IC企業(yè)彎道超車給與了強有力的技術支撐及寶貴的戰(zhàn)略緩沖期。奇異摩爾創(chuàng)新的Base Die方案為行業(yè)提供了強通用性的2.5D及3DIC Chiplet解決路徑，大幅降低了入局門檻。北科啟航基金將通過自身集成電路設計和封裝領域等資源，攜手奇異摩爾，共同引領高性能計算領域發(fā)展。

君盛投資表示：Chiplet 3DIC是高性能運算芯片不可或缺的技術實現(xiàn)手段，奇異摩爾已成長為國內領先的Chiplet與互聯(lián)提供商，在產(chǎn)業(yè)鏈關鍵位置扮演重要角色，可以為眾多xPU與AI芯片公司提供高性能與低成本的全套解決方案。我們認為，奇異摩爾在行業(yè)內取得的領先地位非一朝一夕之功，相信在本輪資本的助力下，奇異摩爾能持續(xù)擴大其技術和市場優(yōu)勢，對國內高性能運算芯片的突破做出重要貢獻。

奇異摩爾

奇異摩爾成立于2021年初，是國內首批專注于2.5D及3DIC Chiplet產(chǎn)品及服務的公司，基于面向下一代計算體系架構，提供全球領先的2.5D及3DIC Chiplet異構集成通用產(chǎn)品和全鏈路服務，其中包含高性能通用底座Base die、高速接口芯粒IO Die、Chiplet軟件設計平臺等產(chǎn)品，涵蓋高算力芯片客戶所需的高速通信接口、分布式近存、高效電源網(wǎng)絡等功能在內，主要應用于下一代數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、元宇宙等快速增長市場。