來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯

根據(jù) IDC 即將發(fā)布的報(bào)告《半導(dǎo)體制造服務(wù)：2022 年全球 OSAT 市場(chǎng)》（Semiconductor Manufacturing Services：2022 年全球 OSAT 市場(chǎng)：供應(yīng)商排名與洞察），全球?qū)?a href="http://www.asorrir.com/v/tag/150/" target="_blank">人工智能、高性能計(jì)算（HPC）、5G、汽車和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等應(yīng)用的需求激增推動(dòng)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的擴(kuò)張。2022 年，外包半導(dǎo)體組裝和測(cè)試（OSAT）行業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 445 億美元，年增長(zhǎng)率為 5.1%。

IDC亞太區(qū)半導(dǎo)體研究高級(jí)研究經(jīng)理Galen Zeng表示："OSAT對(duì)芯片的最終質(zhì)量和效率至關(guān)重要，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游的核心環(huán)節(jié)。隨著高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）和機(jī)器學(xué)習(xí)（Machine Learning）的發(fā)展，我們預(yù)計(jì)，根據(jù)摩爾定律，先進(jìn)封裝將經(jīng)歷從 2D 到 2.5D/3D 結(jié)構(gòu)的異質(zhì)集成轉(zhuǎn)變。展望未來(lái)，我們預(yù)測(cè)制造商將加大投資力度，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。

在全球前十大 OSAT 供應(yīng)商中，臺(tái)灣有六家，中國(guó)大陸有三家，美國(guó)有一家，總市場(chǎng)份額為 80.1%。臺(tái)灣供應(yīng)商包括日月光、PTI、京元電子、奇邦電子、ChipMOS 和 Sigurd（ASE, PTI, KYEC, Chipbond, ChipMOS, and Sigurd）；中國(guó)供應(yīng)商包括捷成電子、TFME 和華天（ JCET, TFME, and Hua Tian）；美國(guó)供應(yīng)商的代表是 Amkor。

排名前十的 OSAT 供應(yīng)商中有九家位于亞太地區(qū)，在全球 OSAT 產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。從 2021 年到 2022 年的全球區(qū)域動(dòng)態(tài)來(lái)看，受驅(qū)動(dòng)集成電路（IC）、存儲(chǔ)器和中低端手機(jī)芯片封裝產(chǎn)能驟減的影響，臺(tái)灣廠商的市場(chǎng)份額下降了 2.5%，降至 49.1%。隨著一些短期訂單和緊急訂單的到來(lái)，2023 年有望出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)。在中國(guó)，OSAT 工廠根據(jù)中國(guó)政府的半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化政策繼續(xù)擴(kuò)張，加上與 TFME 協(xié)作的主要集成電路設(shè)計(jì)制造商 AMD 的銷售額上升，刺激本土供應(yīng)商的市場(chǎng)份額回升 1.0%，達(dá)到 26.3%。美國(guó)的 Amkor 是全球最大的車用 OSAT 供應(yīng)商，由于工業(yè)、汽車和 5G 高端/旗艦手機(jī)芯片訂單的增加，其市場(chǎng)份額增加了 1.7%，達(dá)到 18.8%，而包括韓國(guó)、日本和東南亞在內(nèi)的其他地區(qū)供應(yīng)商的市場(chǎng)份額約占總市場(chǎng)份額的 5.8%。

2023 年，由于消費(fèi)電子產(chǎn)品需求嚴(yán)重下滑以及非人工智能應(yīng)用的云服務(wù)器需求下降，半導(dǎo)體行業(yè)仍處于去庫(kù)存階段。2023年上半年，許多 OSAT 工廠的產(chǎn)能利用率為 50%-65%，預(yù)計(jì)隨著庫(kù)存調(diào)整后需求的溫和復(fù)蘇，2023 年下半年的產(chǎn)能利用率將恢復(fù)到 60%-75%，甚至在高級(jí)封裝緊急訂單的推動(dòng)下恢復(fù)到 80%，但與 2022 年的 70%-85%仍有差距。預(yù)計(jì) 2023 年全球半導(dǎo)體 OSAT 市場(chǎng)規(guī)模將同比下降 13.3%。不過(guò)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的逐步復(fù)蘇，加上廠商在先進(jìn)封裝和異構(gòu)集成方面的布局，將推動(dòng)整個(gè) OSAT 產(chǎn)業(yè)在 2024 年恢復(fù)增長(zhǎng)。

審核編輯：湯梓紅