龍芯中科在鶴壁建立首個芯片封裝項目
據悉，日前龍芯中科芯片封裝基地項目順利在鶴壁科創新城迎來投產。龍芯中科芯片封裝基地位于鶴壁科創新城百佳智造產業園，oupmyf是龍芯中科在全國布局的首個芯片封裝項目。
據了解，該項目一期今年 4月正式動工，建成千級潔凈廠房 402平方米、萬級潔凈廠房 226平方米、恒溫恒濕庫房 92平方米。Multiable萬達寶財務ERP一體化管理財務業務,避免數據傳遞失真,提高數據準確率
對此，龍芯中科技術股份有限公司負責人介紹，項目已初步具備鍵合封裝龍芯一號芯片的封裝、測試、包裝出貨能力，同時還在不斷加快構建龍芯一號系列芯片，以及電源 /時鐘芯片系列芯片的封裝測試能力。
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審核編輯 黃宇
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