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SATA接口PCB設計可制造性問題詳解

華秋DFM ? 來源:華秋DFM ? 作者:華秋DFM ? 2023-10-15 15:21 ? 次閱讀

SATA接口是硬盤與主機系統間的連接部件,作用是在硬盤緩存和主機內存之間傳輸數據。不同的硬盤接口,決定著硬盤與計算機之間的連接速度,在整個系統中,硬盤接口的優劣,直接影響著程序運行快慢和系統性能好壞。

SATA接口介紹

SATA(Serial ATA)是串行ATA的縮寫,是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤接口類型。

SATA接口使用嵌入式時鐘信號,具備了更強的糾錯能力,與以往相比,其最大的區別在于能對傳輸指令(不僅僅是數據)進行檢查,如果發現錯誤會自動矯正,這在很大程度上提高了數據傳輸的可靠性。

SATA接口一次只會傳送1位數據,這樣能減少針腳數目,使連接電纜數目變少,效率也會更高;并且SATA的起點更高、發展潛力更大,SATA1.0定義的數據傳輸率可達150MB/sec,這比目前最快的并行ATA(即ATA/133)所能達到的最高133MB/sec數據傳輸率還要高,而目前SATA2.0的數據傳輸率已經高達300MB/sec。

SATA接口引腳定義

接地(GND)

SATA接口的接地線是pin1,通常用于將設備的機殼接地,以及為接口提供低電平電壓。

數據正(Data+)

SATA接口的數據正線是pin2,通常用于傳輸設備的數據信號。

數據負(Data-)

SATA接口的數據負線是pin3,通常用于返回設備的數據信號。

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值得注意的是

不同的SATA設備之間,引腳的定義是相同的,這使得在不同設備之間的SATA連接成為可能。

同時,SATA接口還支持熱插拔功能,這使得設備可以在不斷電的情況下進行插拔。

另外,對于2.5英寸的筆記本串口硬盤,其+12V腳(即后三腳)通常是懸空的,不能直接連接到電源適配器或電源插板上。

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SATA接口PCB設計

差分阻抗

SATA差分對的差分阻抗必須為100歐姆,如果阻抗不匹配,會導致信號傳輸不穩定,增加誤碼率。

因此,在PCB設計時,需要通過匹配電路或者設計走線阻抗,來保證差分對的阻抗匹配。

差分線對布線

差分對的走線對布線的要求非常高,需要注意走線的長度、寬度、間距,以及過孔等方面。

在PCB設計中,差分對的走線應該靠近且等長,間距保持在6至10倍的線寬,建議使用微帶線,如果差分對的走線必須在不同的層走線,那么過孔兩側的走線長度必須保持一致,此外,還需要避免差分線對與其它信號過于靠近,以免產生串擾。

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EMI與串擾

由于SATA接口傳輸速度較高,因此會產生EMI(電磁干擾)和串擾,為了減少EMI和串擾,需要注意以下幾點。

差分對的走線間距不能超過150mil;差分對的走線不能太靠近,建議走線間距是走線相對于參考平面高度的6至10倍(最好是10倍);避免在Gb位傳輸速度的差分訊號上使用測試點;同一層其它訊號與差分訊號線對之間的間距,至少為走線相對于參考平面高度的10至15倍。

電源與地

SATA接口需要穩定的電源和地供應。

在PCB設計時,需要為接口提供一個專門的電源層和地層,并保證電源和地的連續性。

測試點與維修

為了方便測試和維修,需要在接口處設計一些測試點,例如電源測試點、地測試點和信號測試點。

測試點的位置和數量,應該根據實際需求來設計,不要影響接口的正常工作。

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SATA接口PCB可制造性設計

阻抗線

在制造過程中,阻抗線的公差是+/-10%,普通走線一般是+/-20%,阻抗線要求更加精確,因此阻抗線設計,最好大于普通線最小的制成能力。

引腳孔

SATA接口器件的引腳孔應大小合適,孔徑大插件會松動,孔徑小會導致器件無法插入。

焊盤

SATA接口的PCB焊盤應該大小合適,以方便焊接和維修。

測試

為了方便測試和調試,應該在PCB上預留測試點或測試端口。

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華秋DFM軟件對于SATA接口的PCB可制造性,有較好的分析項,可以檢查引腳的孔徑大小、焊盤的大小是否合適、模擬計算阻抗線設計是否合理等,還可以提前預防SATA接口的PCB是否存在可制造性問題。

華秋DFM軟件是國內首款免費PCB可制造性和裝配分析軟件,擁有300萬+元件庫,可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能,開發了19大項,52細項檢查規則,PCBA組裝的分析功能,開發了10大項,234細項檢查規則

基本可涵蓋所有可能發生的制造性問題,能幫助設計工程師在生產前檢查出可制造性問題,且能夠滿足工程師需要的多種場景,將產品研制的迭代次數降到最低,減少成本。

編輯:黃飛

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