隨著近期通信消費(fèi)終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的市場(chǎng)加速，作為芯片成品制造服務(wù)提供商的長(zhǎng)電科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿足客戶及市場(chǎng)的需求。

輕薄化和便攜性一直是5G通信和物聯(lián)網(wǎng)終端的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)終端應(yīng)用又要求支持更多的頻段和集成更豐富的功能，因此對(duì)5G通信和物聯(lián)網(wǎng)芯片、模塊封裝的集成度、低功耗、小型化提出了更高的要求。

看好先進(jìn)封裝在5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻應(yīng)用領(lǐng)域的附加價(jià)值，長(zhǎng)電科技深度布局高密度異構(gòu)集成SiP先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能布局，突破高密度混合鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)共形和分腔屏蔽封裝結(jié)構(gòu)，完成異形塑封封裝能力建設(shè)和雙面SiP封裝的技術(shù)突破，并配合國(guó)內(nèi)外客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

在5G毫米波通信AiP模塊量產(chǎn)實(shí)績(jī)的支持下，長(zhǎng)電科技結(jié)合市場(chǎng)需求，持續(xù)優(yōu)化保障射頻類(lèi)PA及RFFE模塊先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力。

長(zhǎng)電科技在5G通信應(yīng)用相關(guān)領(lǐng)域打造了一站式封裝技術(shù)平臺(tái)，擁有先進(jìn)理念與實(shí)踐相結(jié)合的完整專利體系；在測(cè)試方面，具有豐富的多平臺(tái)測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠配合客戶需求開(kāi)發(fā)和優(yōu)化測(cè)試程序和治具。公司將持續(xù)投入和完善創(chuàng)新攻關(guān)模式、研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和人才積累，為更多技術(shù)創(chuàng)新奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

同時(shí)，長(zhǎng)電科技不斷深化全球戰(zhàn)略布局，依托在全球20多個(gè)國(guó)家、地區(qū)設(shè)立的業(yè)務(wù)機(jī)構(gòu)，以及在中國(guó)大陸、新加坡、韓國(guó)的六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，與全球客戶進(jìn)行緊密的技術(shù)合作并提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封測(cè)服務(wù)和高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。公司在通信射頻封裝領(lǐng)域深耕逾20年，并進(jìn)一步看好這一市場(chǎng)前景及價(jià)值，將繼續(xù)從研發(fā)技術(shù)支持和產(chǎn)能配合兩方面服務(wù)好國(guó)內(nèi)外客戶，為5G時(shí)代的智慧生活提供先進(jìn)、可靠的集成電路器件成品制造技術(shù)和服務(wù)。

審核編輯：劉清