9月22日，長(zhǎng)電科技舉辦2023年第四期線上技術(shù)論壇——通信專(zhuān)場(chǎng)，介紹公司在5G通信、汽車(chē)通信和互聯(lián)方面的技術(shù)與服務(wù)。

5G通信時(shí)代，高頻、高速、多模通信等特性對(duì)芯片封測(cè)提出了更高的要求；同時(shí)，隨著汽車(chē)電動(dòng)化、互聯(lián)化的發(fā)展，也需要?jiǎng)?chuàng)新的封測(cè)技術(shù)，滿足更高的通信和交互需求。長(zhǎng)電科技在上述領(lǐng)域打造了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案，積累了豐富的生產(chǎn)制造與技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)。

5G通信芯片成品制造解決方案

從應(yīng)用角度看，5G通信相關(guān)市場(chǎng)可分為“終端及模塊”、“基站及接入設(shè)備”兩大部分。5G終端產(chǎn)品包括處理器、音視頻、存儲(chǔ)、射頻、互聯(lián)，和電源等芯片模塊，5G基站則涉及射頻收發(fā)、處理器、電源、互聯(lián)等芯片模塊。

長(zhǎng)電科技專(zhuān)家在論壇上介紹，5G終端產(chǎn)品和5G基站中的芯片及模塊封裝，基本涵蓋了從分立元件到系統(tǒng)級(jí)封裝（SIP）的主流封裝工藝。

長(zhǎng)電科技在5G通信封測(cè)領(lǐng)域深耕多年，封測(cè)解決方案全面覆蓋處理器（CPU、GPU、BP、ASIC等），射頻&互聯(lián)（PA、RFFE、mmW等），存儲(chǔ)（NAND、UFS、DDR等），以及電源（PMIC、PIM、IPM等），可為客戶提供QFN、FBGA、HFBP、fcCSP、fcBGA、PoP、SiP、2.5D/3D chiplet、AiP等從傳統(tǒng)封裝到高性能先進(jìn)封裝的多種技術(shù)工藝，根據(jù)客戶產(chǎn)品差異化的應(yīng)用打造定制化的解決方案。

長(zhǎng)電科技在上述封裝技術(shù)領(lǐng)域，具備一站式封裝技術(shù)平臺(tái)，擁有先進(jìn)理念與實(shí)踐相結(jié)合的完整專(zhuān)利體系；在測(cè)試方面，具有豐富的多平臺(tái)測(cè)試開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，能夠配合客戶需求開(kāi)發(fā)和優(yōu)化測(cè)試程序和治具。同時(shí)，長(zhǎng)電科技依托與全球客戶深入合作精進(jìn)開(kāi)發(fā)出的工藝核心能力，在5G通信領(lǐng)域積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和高水平技術(shù)人才團(tuán)隊(duì)。

賦能車(chē)載互聯(lián)與通信

當(dāng)前，汽車(chē)本身已不是單一的產(chǎn)品，而是一個(gè)多方共建的生態(tài)系統(tǒng)的載體，比如自動(dòng)駕駛，就需要運(yùn)用人工智能技術(shù)通過(guò)收集外界信息以及人機(jī)交互來(lái)進(jìn)行智能感知和智能決策。

這樣的智能化服務(wù)和交互功能，其核心是網(wǎng)聯(lián)化，使汽車(chē)電子電氣系統(tǒng)通過(guò)各種通信網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)大量車(chē)內(nèi)、車(chē)外的數(shù)據(jù)流動(dòng)和信息交互。

例如，目前汽車(chē)通訊產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中熱衷的Telematics汽車(chē)通訊系統(tǒng)，其中的車(chē)載資訊通訊控制器TCU（或OBU車(chē)載單元），通過(guò)無(wú)線通信技術(shù)，隨時(shí)隨地同外在環(huán)境資源做雙向的信息交互。從硬件構(gòu)架上看，Telematics系統(tǒng)遵循著芯片-模組-終端-系統(tǒng)的層級(jí)構(gòu)架。

長(zhǎng)電科技專(zhuān)家表示，從TCU的硬件構(gòu)架可以感受到，通信相關(guān)硬件正面臨著專(zhuān)用化、模塊化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)。同時(shí)，網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品覆蓋了從器件，SiP封裝器件，模塊和T-Box等多個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別；高度智能網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)品應(yīng)用新場(chǎng)景也要求產(chǎn)品具備更高可靠性。這些都對(duì)芯片的設(shè)計(jì)、封裝提出了更高的要求。

面對(duì)車(chē)載通信芯片演進(jìn)趨勢(shì)，長(zhǎng)電科技可以提供選擇性屏蔽、分腔屏蔽、共形屏蔽、基板條狀磨削、局部塑封、FcCSP-AiP、F/O WLP-AiP等多種封裝技術(shù)工藝，并可根據(jù)客戶需求與產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景形成定制化解決方案。

此外，長(zhǎng)電科技不僅僅在分立器件，SiP器件層面通過(guò)AEC的可靠性驗(yàn)證，同時(shí)在系統(tǒng)層面審視在高溫、冷熱循環(huán)等環(huán)境下可靠性驗(yàn)證的時(shí)間和實(shí)驗(yàn)循環(huán)次數(shù)，進(jìn)而審視器件，SiP和模塊產(chǎn)品的可靠性驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)，確保產(chǎn)品在嚴(yán)苛的車(chē)載環(huán)境下實(shí)現(xiàn)全生命周期的高可靠性。

關(guān)注就送規(guī)格書(shū)或樣片測(cè)試（樣片測(cè)試：終端制造業(yè)廠家專(zhuān)享，需提供公司名稱）最終解釋權(quán)歸我司所有。