9月12日消息，美國半導體晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）周二（9月12日）宣布，由于芯片需求未來預計持續增長，公司決定投資40億美元在新加坡擴建工廠。

根據市場情報提供商TrendForce的數據，按營收計算，格芯是全球第三大芯片代工廠商，僅次于臺積電和三星。

格芯目前主要代工生產由高通、聯發科、恩智浦半導體等公司設計的半導體，為全球約200家客戶提供服務。它的芯片被用于智能手機、筆記本電腦、汽車、虛擬現實系統、視頻游戲機、智能揚聲器，也用于人工智能和5G設備。

格芯總裁兼首席執行官Thomas Caulfield在周二接受采訪時表示，“我相信，在未來十年，這個行業將再次翻一番。”

他認為一些推動行業增長的催化劑包括：新應用、人工智能、以及人工智能將如何改變社會。這些都需要芯片，也就創造了需求。

據悉，擴建后的晶圓廠每年將額外生產45萬片300毫米晶圓，將格芯新加坡的總產能提高到每年約150萬片300毫米晶圓。

據路透社報道，格芯新加坡總經理Tan Yew Kong表示：“如果我們充分利用新加坡工廠的產能，這可能會占格芯收入的45%左右。公司預計到2024年下半年，全球對芯片的需求將會回升。”

格芯的新加坡業務為全球200家客戶提供服務，還包括另外兩家工廠，每年分別生產72萬片300毫米晶圓和69.2萬片200毫米晶圓，這些芯片用于汽車和5G技術。