2023年，消費級AR眼鏡再次引發(fā)市場熱潮。在這個充滿無限可能的領(lǐng)域，INMO影目科技攜手知存科技，通過搭載存內(nèi)計算芯片WTM2101，為INMO Air2的用戶帶來了更智能的娛樂體驗。

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迎來攀升熱潮，AR產(chǎn)業(yè)拓寬技術(shù)邊界

根據(jù)陀螺研究院發(fā)布的《2022年全球VR/AR年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告》，2022年AR眼鏡出貨量為45.2萬臺，較2021年增長了25.6%。市場需求的增長，讓AR產(chǎn)業(yè)入局者們加速技術(shù)創(chuàng)新，加快市場落地。INMO影目科技屬于國內(nèi)AR領(lǐng)域最早一批探索者，第一代產(chǎn)品INMO Air是國內(nèi)最早實現(xiàn)量產(chǎn)的消費級AR智能眼鏡，一經(jīng)推出即收獲了不錯的市場成績。INMO Air2乘勝推出，從外形、顯示、內(nèi)容到功能，都再一次體現(xiàn)了市場對更創(chuàng)新技術(shù)、更寬廣應(yīng)用場景的需求。

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AR領(lǐng)域首次落地，存內(nèi)計算彰顯優(yōu)勢

INMO Air2搭載的WTM2101芯片是知存科技量產(chǎn)的國際首顆存內(nèi)計算SoC芯片，可以在運行大規(guī)模深度學(xué)習(xí)運算的情況下保持極低功耗（5uA-3mA之間），同時尺寸僅有3.2x2.6mm2。與INMO Air2追求的更輕量化、更高性能、極低功耗不謀而合。基于存內(nèi)計算平臺，INMO Air2實現(xiàn)了更快速響應(yīng)、實時互動的本地命令詞識別。

03

AR產(chǎn)業(yè)新助力，存內(nèi)計算邊緣端AI芯片即將發(fā)布

從INMO Air2不難看出AR眼鏡在C端市場的產(chǎn)品發(fā)展趨勢：AR+AIGC、一體式集成、眼鏡形態(tài)、SLAM 算法……知存科技即將推出的WTM-8系列芯片基于第二代3D存內(nèi)計算架構(gòu)，能夠提供>24Tops算力，計算精度達12-bit，可以為AR等領(lǐng)域移動設(shè)備實現(xiàn)更高性能的圖像處理和空間計算，但功耗僅為市場同類方案的5%。

與INMO影目科技的合作，不僅讓知存科技更加深入的了解了市場需求，也讓行業(yè)看到了存內(nèi)計算芯片在終端AI應(yīng)用的巨大潛力。我們將持續(xù)投入存內(nèi)計算產(chǎn)品開發(fā)、完善存內(nèi)計算生態(tài)，幫助客戶實現(xiàn)更出色的產(chǎn)品創(chuàng)新迭代，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

知存

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關(guān)于知存科技

About Witmem

知存科技是全球領(lǐng)先的存內(nèi)計算芯片企業(yè)。公司針對AI應(yīng)用場景，在全球率先商業(yè)化量產(chǎn)基于存內(nèi)計算技術(shù)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片。憑借顛覆性的技術(shù)創(chuàng)新，知存科技突破傳統(tǒng)計算架構(gòu)局限，利用存儲與計算的物理融合大幅減少數(shù)據(jù)搬運，在相同工藝條件下將AI計算效率提升2個數(shù)量級，充分滿足快速發(fā)展的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)模型指數(shù)級增長的算力需求。

2022年，知存科技推出全球首顆大規(guī)模量產(chǎn)的存內(nèi)計算芯片WTM2101。該芯片已被多家國際知名企業(yè)用于智能語音、AI健康監(jiān)測等場景，相比傳統(tǒng)芯片在算力和功耗上優(yōu)勢顯著，賦能行業(yè)用戶實現(xiàn)端側(cè)AI能力的提升和應(yīng)用的推廣。

目前，知存科技自主研發(fā)的邊緣側(cè)算力芯片WTM-8系列即將量產(chǎn)。該系列芯片能夠提供高達48Tops算力，而功耗僅為市場同類方案的5%，將助力移動設(shè)備實現(xiàn)更高性能的圖像處理和空間計算。

知存科技自2017年成立以來，獲得多家科技領(lǐng)軍企業(yè)和頂級財務(wù)投資機構(gòu)的持續(xù)支持。未來，知存科技將進一步提升AI算力，完善生態(tài)體系，為AI技術(shù)的普及應(yīng)用提供強大的基礎(chǔ)設(shè)施。

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