2023 年 9 月 6日，由 Design & Reuse 主辦的 IP SoC China 2023 即將在上海長榮桂冠酒店舉辦。

本次會議將包含最前沿的技術(shù)分享，內(nèi)容涵蓋視頻編解碼、RISC-V、人工智能、高速接口、安全、超低功耗等多個領(lǐng)域。

Cadence 將攜兩場技術(shù)演講與您相約：

Automotive 分會場

演講時間

2023 年 9 月 6 日

11:55 - 12:15

演講主題

Tensilica Xtena 下一代體系架構(gòu)

LX8 處理器平臺

演講摘要

在本次演講中，您將了解到 Cadence Tensilica Xtensa LX8 的全新功能以及 Cadence Tensilica 處理器是如何被用于創(chuàng)建一個靈活、功能安全的子系統(tǒng)，可通過使用 FlexLock 雙核鎖步功能滿足 ASIL-B 或 ASIL-D 的要求。

演講嘉賓

王偉

Cadence Tensilica 售前 AE 中國區(qū)總監(jiān)

王偉是 Cadence Tensilica 售前 AE 中國區(qū)總監(jiān)，負(fù)責(zé)中國區(qū) Tensilica 所有產(chǎn)品售前技術(shù)支持及中國區(qū)生態(tài)開發(fā)。他在半導(dǎo)體行業(yè)已有近 20 年的工作經(jīng)驗(yàn)，在 Cadence 工作也已有 10 年，對 Tensilica 產(chǎn)品本身及客戶的使用有深入的了解和豐富的經(jīng)驗(yàn)。

Aritifical Intelligence 分會場

演講時間

2023 年 9 月 6 日

16:00 - 16:20

演講主題

Interface IP Solution for LLMs AI SoC

適用大模型 AI 芯片的接口 IP

演講摘要

大語言模型（Large Language model）巨大應(yīng)用市場影響了 AI 訓(xùn)練/推理芯片的變革，Transformer 網(wǎng)絡(luò)模型的需要上百 M 甚至 B 的參數(shù)支撐，對于 AI 芯片架構(gòu)設(shè)計提出了更高要求，高帶寬的 memory 接口 HBM，芯片互聯(lián)，板級互聯(lián)都需要高速高帶寬的接口 IP。我們將介紹 Cadence 在支持大模型 AI 芯片的接口 IP 解決方案。

演講嘉賓

李志勇 Arno Li

Cadence技術(shù)支持總監(jiān)

李志勇是 Cadence 的技術(shù)支持總監(jiān)，負(fù)責(zé)大中華區(qū) IP 業(yè)務(wù)。他在半導(dǎo)體和 IP 行業(yè)已有 23 年多的經(jīng)驗(yàn)。在加入 Cadence 之前，李志勇曾在朗訊科技貝爾實(shí)驗(yàn)室和富士通半導(dǎo)體擔(dān)任過多個研發(fā)經(jīng)理職位。在那里他開發(fā)了多款網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)類 SoC 芯片，這些芯片正在大批量生產(chǎn)。李志勇?lián)碛袕?fù)旦大學(xué)電子工程系學(xué)士及碩士學(xué)位。

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關(guān)于 Cadence

Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者，擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累。基于公司的智能系統(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略，Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品，助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實(shí)。Cadence 的客戶遍布全球，皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè)，他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。如需了解更多信息，請?jiān)L問公司網(wǎng)站www.cadence.com。

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